公开(公告)号：CN116940633A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280017816.8

申请日：2022-03-02

Applicant: 大仓工业株式会社

Inventor： 多田修悟 ,  甲斐工也 ,  安部隆志

IPC: C08L67/04

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种液晶聚酯系树脂组合物，其为可通过充气挤出成形法制膜的树脂组合物，制膜时难以在模具的出口部分产生滴垂。依据本发明，提供一种液晶聚酯系树脂组合物，其为包含热塑性液晶聚酯(A)与非晶性聚合物(B)的液晶聚酯系树脂组合物，其特征在于，所述热塑性液晶聚酯(A)为包含p‑羟基苯甲酸与6‑羟基‑2‑萘甲酸作为结构单元的熔点为300℃以上的树脂，所述非晶性聚合物(B)以聚醚酰亚胺为主成分，所述热塑性液晶聚酯(A)与所述非晶性聚合物(B)的掺合比例为(A):(B)＝90.0～99.5重量％:0.5～10.0重量％。

公开(公告)号：CN116940632A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280017815.3

申请日：2022-03-02

Applicant: 大仓工业株式会社

Inventor： 安部隆志 ,  甲斐工也 ,  多田修悟

IPC: C08L67/00

Abstract: 本申请目的在于提供一种在充气挤出成形法等的挤出成形中可稳定地制膜成薄膜的机械特性、电气特性、耐热性优异的液晶聚酯树脂组合物。一种液晶聚酯系树脂组合物，其为包含热塑性液晶聚酯(A)与聚醚酰亚胺(B)的液晶聚酯树脂组合物，其特征为液晶聚酯(A)的熔点为300℃以上，所述聚醚酰亚胺(B)在主链具有硅氧烷键，热塑性液晶聚酯(A)与聚醚酰亚胺(B)的掺合比例为(A):(B)＝92～99.5重量％:0.5～8重量％。

公开(公告)号：CN116897190A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280017819.1

申请日：2022-04-09

Applicant: 大仓工业株式会社

Inventor： 多田修悟 ,  甲斐工也 ,  安部隆志

IPC: C08L67/03

Abstract: 本发明的技术问题为以提供一种在充气挤出成形中，可稳定地制膜薄膜的机械特性、电气特性、耐热性优异的液晶聚酯树脂组合物为目的。一种液晶聚酯系树脂组合物，其为包含热塑性液晶聚酯(A)与热塑性液晶聚酯(B)的液晶聚酯系树脂组合物，其特征为热塑性液晶聚酯(A)与热塑性液晶聚酯(B)的熔点之差为5℃以上且95℃以下，热塑性液晶聚酯(A)为包含源自p‑羟基苯甲酸的结构单元与源自6‑羟基‑2‑萘甲酸(naphthoic Acid)的结构单元，热塑性液晶聚酯(B)包含源自p‑羟基苯甲酸的结构单元与源自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元，或者包含源自p‑羟基苯甲酸的结构单元与源自4,4’‑二羟基联苯的结构单元中的任一者，热塑性液晶聚酯(A)与热塑性液晶聚酯(B)的掺合比例为(A):(B)＝40～98重量％:2～60重量％，在充气挤出成形中使用。