公开(公告)号：CN108472620B

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201780006913.6

申请日：2017-01-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 寺西知子 ,  李昊 ,  森重恭

IPC: B01J19/08 ,  G01N37/00 ,  G02F1/17

Abstract: 在电极基板(10)中，将TFT(20)与电极(14)进行电连接、且设置于第一平坦化树脂层(13)的接触孔(19)被埋入在第二平坦化树脂层(16)中，在电极(14)上隔着包含第二平坦化树脂层(16)以及离子阻挡层(17)的电介质层(15)而设置有防水层(18)。

公开(公告)号：CN108472620A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780006913.6

申请日：2017-01-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 寺西知子 ,  李昊 ,  森重恭

IPC: B01J19/08 ,  G01N37/00 ,  G02F1/17

Abstract: 在电极基板(10)中，将TFT(20)与电极(14)进行电连接、且设置于第一平坦化树脂层(13)的接触孔(19)被埋入在第二平坦化树脂层(16)中，在电极(14)上隔着包含第二平坦化树脂层(16)以及离子阻挡层(17)的电介质层(15)而设置有防水层(18)。