生理仿真三维心脏器官芯片系统及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117210323A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202310844503.6

    申请日:2023-07-11

    Abstract: 本发明涉及一种生理仿真三维心脏器官芯片系统及其制备方法和应用,其中生理仿真三维心脏器官芯片系统包括芯片主体、机械刺激装置、电刺激装置,芯片主体包括相互密合的芯片上层和芯片下层,芯片上层中设有液道,所述芯片下层中设有胶道,液道与所述胶道相通,所述胶道用于装载GelMA‑细胞混合物,所述液道用于转载培养液。与现有技术相比,本发明构建了生理仿真三维心脏器官芯片的模型,可以更好的模拟心肌细胞体内的病理生理环境,促进心肌细胞进一步发育成熟,在生理仿真、三维结构、控制和测量以及材料选择等方面解决了现有技术中的困难,建立一个能够实现上述效果的标准化测试系统,为心脏研究和治疗提供了新的工具和方法。

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