公开(公告)号：CN114630493B

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202110191368.0

申请日：2021-02-19

Applicant: 因塔思株式会社

Inventor： 洪兑容 ,  安俊永

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  B29D7/01

Abstract: 本发明提供一种IME结构及其制造方法，IME(模内电子)结构包括形成设计的薄膜、位于薄膜的下部的第一塑料树脂和位于第一塑料树脂的下部的第二塑料树脂，在第二塑料树脂的上面或两面通过镀层工艺形成电子电路，并安装电子元件，从而使得薄膜、第一塑料树脂、形成有电路及电子元件的第二塑料树脂形成为一体化。

公开(公告)号：CN114630493A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110191368.0

申请日：2021-02-19

Applicant: 因塔思株式会社

Inventor： 洪兑容 ,  安俊永

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  B29D7/01

Abstract: 本发明提供一种IME结构及其制造方法，IME(模内电子)结构包括形成设计的薄膜、位于薄膜的下部的第一塑料树脂和位于第一塑料树脂的下部的第二塑料树脂，在第二塑料树脂的上面或两面通过镀层工艺形成电子电路，并安装电子元件，从而使得薄膜、第一塑料树脂、形成有电路及电子元件的第二塑料树脂形成为一体化。