Patent search ap:("哈尔滨理工大学") AND inv:"徐宝" Page 1

1.

发明公开
一种填充多层有机网状骨架的高导热环氧复合介质的制备方法及应用审中-实审

公开(公告)号：CN118388928A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410648246.3

申请日：2024-05-23

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 冯宇 , 徐宝 , 岳东 , 张文超

IPC: C08L63/00 , C08L23/12 , H01L23/29 , B29C69/02

Abstract: 一种填充多层有机网状骨架的高导热环氧复合介质的制备方法及应用，涉及导热绝缘材料技术领域。本发明的目的是为了解决目前填充型高导热环氧树脂复合介质低填充量无法建立有效的导热途径，以及高填充量会影响复合材料的加工和力学性能的问题。本发明将热固性环氧树脂作为基体，改性编织好的热塑性聚丙烯作为有机填料进行填充，熔融聚丙烯破坏掉其内部分子链，通过加压出丝改变聚丙烯结晶度，再编织已改变结晶度的聚丙烯丝线成为网状结构，使得填充多层网状骨架结构的环氧复合介质具有优异的面外导热性能。本发明可获得一种填充多层有机网状骨架的高导热环氧复合介质的制备方法及应用。

Patent Agency Ranking