公开(公告)号：CN114806183A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210261647.4

申请日：2022-03-17

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 宋伟 ,  蒿玉森 ,  冯景涛 ,  于天骄 ,  彭修峰 ,  贺思恒 ,  张基群

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08K7/26 ,  C08K5/098 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明公开了一种具有电致变色性能的硅橡胶复合材料，其制备原料如下：甲基乙烯基生胶、疏水型气相法白炭黑、硬脂酸锌、羟基硅油、氢氧化镁、氢氧化铝、硫化剂、过渡金属氧化物材料(氧化钨、二氧化钛、氧化镍、五氧化二钒)。一种具有电致变色性能的硅橡胶复合材料的制备方法，其步骤如下：填料与基体混炼、平板一段硫化、电热箱二段硫化和性能测试。本发明所制得硅橡胶复合材料具有电致变色性能，且加入过渡金属氧化物后的硅橡胶结构强度高，粘性强，介电性能良好，能够满足绝缘子材料使用要求。

公开(公告)号：CN114989613B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202210770099.8

申请日：2022-06-30

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 宋伟 ,  于天骄 ,  冯景涛 ,  宋文宏 ,  彭修峰 ,  李琳 ,  孙宇

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/10 ,  C08K3/22 ,  C08K7/10

Abstract: 一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，它涉及一种导热硅橡胶的制备方法。本发明的目的是要解决现有方法制备高导热硅橡胶需要添加大量无机填料，导致硅橡胶原有的介电性和电阻率大幅度降低的问题。方法：一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须；二、磁化；三、升温固化，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。本发明制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶在25℃下的导热系数为0.22～0.24W/(m·K)，电阻率为1.6*1014～3.4*1014Ω·m，在10‑1Hz～106Hz的频率范围内介电常数为4.3～5.3。本发明可获得一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。

公开(公告)号：CN118530199A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410595264.X

申请日：2024-05-14

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 宋伟 ,  宋文宏 ,  冯景涛 ,  李琳 ,  彭修峰 ,  范吉轩 ,  姜清哲 ,  樊宇博 ,  牟旭 ,  陈俊成

IPC: C07D301/28 ,  C07D303/27 ,  C09K19/38 ,  C09K5/14 ,  C08G59/32

Abstract: 一种联苯芳香酯型液晶环氧树脂单体及其制备方法和应用，它涉及一种环氧树脂单体及其制备方法和应用。本发明的目的是要解决现有环氧树脂的导热性能差和韧性不足的问题。本发明提供了一种联苯芳香酯型液晶环氧树脂单体及其制备方法和制备联苯型液晶环氧树脂，应用于电子封装材料中，属于环氧树脂材料领域。本发明提供的联苯芳香酯型液晶环氧树脂单体的结构中存在一条高度有序的刚性联苯主链，促进局部类晶体的形成以及固化过程中联苯芳香酯型液晶环氧单体分子链的高度有序分布，使得热流在液晶环氧树脂复合材料中沿有序方向传导，提升复合材料的导热性能，联苯型液晶环氧树脂单体结构中的四条柔性侧链对于提升复合材料的机械性能具有极大帮助。

公开(公告)号：CN114989613A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210770099.8

申请日：2022-06-30

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 宋伟 ,  于天骄 ,  冯景涛 ,  宋文宏 ,  彭修峰 ,  李琳 ,  孙宇

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/10 ,  C08K3/22 ,  C08K7/10

Abstract: 一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，它涉及一种导热硅橡胶的制备方法。本发明的目的是要解决现有方法制备高导热硅橡胶需要添加大量无机填料，导致硅橡胶原有的介电性和电阻率大幅度降低的问题。方法：一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须；二、磁化；三、升温固化，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。本发明制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶在25℃下的导热系数为0.22～0.24W/(m·K)，电阻率为1.6*1014～3.4*1014Ω·m，在10‑1Hz～106Hz的频率范围内介电常数为4.3～5.3。本发明可获得一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。