公开(公告)号：CN114031945A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202111560377.9

申请日：2021-12-08

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 宋伟 ,  于天骄 ,  冯景涛 ,  蒿玉森 ,  宋文宏 ,  孙光熙

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08K7/26 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08K5/098

Abstract: 本发明公开了一种具有良好憎水性及阻燃性的硅橡胶复合材料，其制备原料如下：甲基乙烯基生胶、疏水型气相白炭黑、硫化剂(DCP)、硬脂酸锌、羟基硅油、二氧化钛或三氧化钨或氧化镍、氢氧化镁、氢氧化铝、硅烷偶联剂(KH550)。一种具有良好憎水性及阻燃性的硅橡胶材料的制备方法，其步骤如下：材料改性、填料与基体混炼、平板硫化和性能测试。本发明所制得硅橡胶弹性好，阻燃性及憎水性能良好，操作简单，且能够满足绝缘材料使用要求。

公开(公告)号：CN118530199A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410595264.X

申请日：2024-05-14

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 宋伟 ,  宋文宏 ,  冯景涛 ,  李琳 ,  彭修峰 ,  范吉轩 ,  姜清哲 ,  樊宇博 ,  牟旭 ,  陈俊成

IPC: C07D301/28 ,  C07D303/27 ,  C09K19/38 ,  C09K5/14 ,  C08G59/32

Abstract: 一种联苯芳香酯型液晶环氧树脂单体及其制备方法和应用，它涉及一种环氧树脂单体及其制备方法和应用。本发明的目的是要解决现有环氧树脂的导热性能差和韧性不足的问题。本发明提供了一种联苯芳香酯型液晶环氧树脂单体及其制备方法和制备联苯型液晶环氧树脂，应用于电子封装材料中，属于环氧树脂材料领域。本发明提供的联苯芳香酯型液晶环氧树脂单体的结构中存在一条高度有序的刚性联苯主链，促进局部类晶体的形成以及固化过程中联苯芳香酯型液晶环氧单体分子链的高度有序分布，使得热流在液晶环氧树脂复合材料中沿有序方向传导，提升复合材料的导热性能，联苯型液晶环氧树脂单体结构中的四条柔性侧链对于提升复合材料的机械性能具有极大帮助。

公开(公告)号：CN114989613B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202210770099.8

申请日：2022-06-30

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 宋伟 ,  于天骄 ,  冯景涛 ,  宋文宏 ,  彭修峰 ,  李琳 ,  孙宇

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/10 ,  C08K3/22 ,  C08K7/10

Abstract: 一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，它涉及一种导热硅橡胶的制备方法。本发明的目的是要解决现有方法制备高导热硅橡胶需要添加大量无机填料，导致硅橡胶原有的介电性和电阻率大幅度降低的问题。方法：一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须；二、磁化；三、升温固化，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。本发明制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶在25℃下的导热系数为0.22～0.24W/(m·K)，电阻率为1.6*1014～3.4*1014Ω·m，在10‑1Hz～106Hz的频率范围内介电常数为4.3～5.3。本发明可获得一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。

公开(公告)号：CN114989613A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210770099.8

申请日：2022-06-30

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 宋伟 ,  于天骄 ,  冯景涛 ,  宋文宏 ,  彭修峰 ,  李琳 ,  孙宇

IPC: C08L83/04 ,  C08K9/10 ,  C08K3/22 ,  C08K7/10

Abstract: 一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶的制备方法，它涉及一种导热硅橡胶的制备方法。本发明的目的是要解决现有方法制备高导热硅橡胶需要添加大量无机填料，导致硅橡胶原有的介电性和电阻率大幅度降低的问题。方法：一、制备四氧化三铁包覆碳化硅晶须；二、磁化；三、升温固化，得到高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。本发明制备的高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶在25℃下的导热系数为0.22～0.24W/(m·K)，电阻率为1.6*1014～3.4*1014Ω·m，在10‑1Hz～106Hz的频率范围内介电常数为4.3～5.3。本发明可获得一种高取向碳化硅晶须填充的导热硅橡胶。