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公开(公告)号:CN116397211B
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202310306980.7
申请日:2023-03-27
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C23C16/26 , C23C16/01 , C23C16/455 , C23C14/18 , C23C14/58 , C23C14/26 , C23C16/56 , C01B32/186
Abstract: 一种多层石墨烯的制备方法,属于材料制备技术领域,具体方案包括以下步骤:步骤一、在衬底上蒸镀铜薄膜;步骤二、对铜薄膜进行退火处理;步骤三、使用铜箔包裹在步骤二中退火处理后的铜薄膜的外周,且铜箔和铜薄膜之间留有间隙;步骤四、采用化学气相沉积的方法在铜薄膜上生长多层石墨烯。本发明采用铜箔包裹退火后的铜薄膜作为生长基底,通过化学气相沉积法生长多层石墨烯。即采用铜箔包裹腔体催化裂解空间中的碳源,使其形成微小石墨烯孪晶结构,在包裹腔体内沉积到铜薄膜表面生长的第一层石墨烯表面,沉积的石墨烯孪晶吸附周围碳源持续生长,从而形成石墨烯薄膜,则铜薄膜表面生长出多层石墨烯薄膜。
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公开(公告)号:CN116397211A
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202310306980.7
申请日:2023-03-27
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C23C16/26 , C23C16/01 , C23C16/455 , C23C14/18 , C23C14/58 , C23C14/26 , C23C16/56 , C01B32/186
Abstract: 一种多层石墨烯的制备方法,属于材料制备技术领域,具体方案包括以下步骤:步骤一、在衬底上蒸镀铜薄膜;步骤二、对铜薄膜进行退火处理;步骤三、使用铜箔包裹在步骤二中退火处理后的铜薄膜的外周,且铜箔和铜薄膜之间留有间隙;步骤四、采用化学气相沉积的方法在铜薄膜上生长多层石墨烯。本发明采用铜箔包裹退火后的铜薄膜作为生长基底,通过化学气相沉积法生长多层石墨烯。即采用铜箔包裹腔体催化裂解空间中的碳源,使其形成微小石墨烯孪晶结构,在包裹腔体内沉积到铜薄膜表面生长的第一层石墨烯表面,沉积的石墨烯孪晶吸附周围碳源持续生长,从而形成石墨烯薄膜,则铜薄膜表面生长出多层石墨烯薄膜。
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公开(公告)号:CN204989892U
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201520740979.6
申请日:2015-09-23
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 利用FPGA组成的洗片机控制装置。传统的洗片机由于自动化程度不高,所以对操作人员有严格的技术要求。一种利用FPGA组成的洗片机控制装置,其组成包括:控制器、触发器、温度传感器、拨码盘、FPGA、固态继电器,控制器(1)连接于伺服电机,伺服电机(2)连接于光电耦合器,光电耦合器(3)连接于触发器,触发器(4)连接于输入电平电压转换模块A(5),温度传感器(11)连接于A/D转换器(12),A/D转换器连接于输入电平电压转换模块B(13),拨码盘(14)连接于输入电平电压转换模块C(15),输入电平电压转换模块A、B和C连接于FPGA(6)。本实用新型应用于利用FPGA组成的洗片机控制装置。
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