公开(公告)号：CN106825978B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201710103807.1

申请日：2017-02-24

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 李明雨 ,  陈建强 ,  缪伟亮 ,  雷晴

IPC: B23K35/14 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明提供了一种用于陶瓷与金属焊接的钎料及焊接方法，所述用于陶瓷与金属焊接的钎料为铋基玻璃料，所述铋基玻璃料包含的组分及其质量百分比为Bi2O3 60‑80%，B2O3 5‑20%，ZnO 7‑20%，其余为微量添加元素；所述微量添加元素包含SiO2、TiO2、MgO中的一种或几种。本发明的技术方案，基于金属与铋氧化物的化学交互作用，获得了更高的结合强度，不同于以往陶瓷与金属简单的玻璃粘结和高温烧结的连接方法，该方法简单，成本低，可操作性强，为微型器件制造提供了又一种切实可行的方法。

公开(公告)号：CN106825978A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710103807.1

申请日：2017-02-24

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 李明雨 ,  陈建强 ,  缪伟亮 ,  雷晴

IPC: B23K35/14 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明提供了一种用于陶瓷与金属焊接的钎料及焊接方法，所述用于陶瓷与金属焊接的钎料为铋基玻璃料，所述铋基玻璃料包含的组分及其质量百分比为Bi2O3 60‑80%，B2O3 5‑20%，ZnO 7‑20%，其余为微量添加元素；所述微量添加元素包含SiO2、TiO2、MgO中的一种或几种。本发明的技术方案，基于金属与铋氧化物的化学交互作用，获得了更高的结合强度，不同于以往陶瓷与金属简单的玻璃粘结和高温烧结的连接方法，该方法简单，成本低，可操作性强，为微型器件制造提供了又一种切实可行的方法。

公开(公告)号：CN106952674B

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201710104224.0

申请日：2017-02-24

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 李明雨 ,  缪伟亮 ,  陈建强 ,  雷晴

IPC: H01B1/22

Abstract: 本发明提供了一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用，所述厚膜导电浆料包括的组分及其质量百分比为：银60‑80%，玻璃料5‑15%，有机料10‑20%；其中，所述玻璃料包含的组分为Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2和TiO2。采用本发明的技术方案，本发明技术方案的无铅低熔点厚膜导电浆料，厚膜浆料中不含铅为环境友好型电子浆料，解决了目前大多数电子浆料中含铅的问题。用此厚膜浆料通过丝网印刷的方式在氧化铝陶瓷基板上布线，在600℃即可实现烧结成厚膜电路，烧结过程中无需抽真空或加保护气。相对于传统的直接敷铜法和钼锰法，本发明所采用的厚膜法工艺简单、对设备的要求较低且易于实现自动化生产。

公开(公告)号：CN106952674A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710104224.0

申请日：2017-02-24

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 李明雨 ,  缪伟亮 ,  陈建强 ,  雷晴

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22

Abstract: 本发明提供了一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用，所述厚膜导电浆料包括的组分及其质量百分比为：银60‑80%，玻璃料5‑15%，有机料10‑20%；其中，所述玻璃料包含的组分为Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2和TiO2。采用本发明的技术方案，本发明技术方案的无铅低熔点厚膜导电浆料，厚膜浆料中不含铅为环境友好型电子浆料，解决了目前大多数电子浆料中含铅的问题。用此厚膜浆料通过丝网印刷的方式在氧化铝陶瓷基板上布线，在600℃即可实现烧结成厚膜电路，烧结过程中无需抽真空或加保护气。相对于传统的直接敷铜法和钼锰法，本发明所采用的厚膜法工艺简单、对设备的要求较低且易于实现自动化生产。