公开(公告)号：CN112665752A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011346862.1

申请日：2020-11-26

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 刘一 ,  郎昌鹏 ,  李岩

IPC: G01K11/32

Abstract: 本发明公开了一种基于聚合物微帽的光纤温度传感探头，单模光纤端部聚合物微帽体中形成空化气泡，高效构建气体‑聚合物连级微腔结构，从而实现传感结构体积小巧，便于集成和深入狭小区域进行测量；在温度探测中，传感结构光谱具有明显的主峰，波长解调范围显著增加，并且在实际应用中便于特征峰的识别和解调。本发明还提出上述基于聚合物微帽的光纤温度传感探头的制备方法。

公开(公告)号：CN112665752B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202011346862.1

申请日：2020-11-26

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 刘一 ,  郎昌鹏 ,  李岩

IPC: G01K11/32

Abstract: 本发明公开了一种基于聚合物微帽的光纤温度传感探头，单模光纤端部聚合物微帽体中形成空化气泡，高效构建气体‑聚合物连级微腔结构，从而实现传感结构体积小巧，便于集成和深入狭小区域进行测量；在温度探测中，传感结构光谱具有明显的主峰，波长解调范围显著增加，并且在实际应用中便于特征峰的识别和解调。本发明还提出上述基于聚合物微帽的光纤温度传感探头的制备方法。