采用微流控芯片进行浊点萃取的方法

    公开(公告)号:CN102430263B

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201110272804.3

    申请日:2011-09-15

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明涉及一种采用微流控芯片进行浊点萃取的方法,该方法首先将待测样品溶液以设定流速泵入微流控芯片的第一进样口,同时将表面活性剂溶液以设定流速泵入微流控芯片的第二进样口,两种溶液在经过微流控芯片的微通道时引发相分离形成表面活性剂相和水相,表面活性剂相经过填充槽时富集于预富集材料上,而水相通过填充槽后由出样口流出;然后将洗脱液以设定流速从第一进样口泵入微流控芯片,同时将蒸馏水以设定流速从第二进样口泵入微流控芯片,使待测物由表面活性剂相中分离出来,并经由填充槽和出样口流出。本发明萃取效率高,实验消耗量少,成本低,能够减少环境污染,无需机械振动和多级萃取等繁琐过程,预富集过程更加集成化、自动化。

    油页岩多孔隔热建筑材料

    公开(公告)号:CN101143766B

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200710055992.8

    申请日:2007-08-27

    Applicant: 吉林大学

    CPC classification number: C04B38/0605 C04B2111/20 C04B35/52

    Abstract: 本发明涉及一种墙体、屋面建筑材料,尤其是具有一定保温隔热功能的、能承重的油页岩制多孔隔热建筑材料。以油页岩为主要原料,添加可燃尽的有机加入物为造孔剂,以富含氧化铁的氧化物为添加剂,以粉煤灰或铝质粘土为增强剂,采用湿压成型,在800-1050℃温度条件烧结。应用本发明制备的建筑材料,通过测试,结果表明抗压强度在10.0~17.0MPa,孔隙率42.06~51.19%,容重1.14~1.44g/cm3,导热系数在0.281~0.334W/m·K,具有良好的隔热和保温性能、化学稳定性、热稳定性、抗腐蚀性和较高的机械强度,生产工艺简单,生产成本低廉。

    采用微流控芯片进行浊点萃取的方法

    公开(公告)号:CN102430263A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201110272804.3

    申请日:2011-09-15

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明涉及一种采用微流控芯片进行浊点萃取的方法,该方法首先将待测样品溶液以设定流速泵入微流控芯片的第一进样口,同时将表面活性剂溶液以设定流速泵入微流控芯片的第二进样口,两种溶液在经过微流控芯片的微通道时引发相分离形成表面活性剂相和水相,表面活性剂相经过填充槽时富集于预富集材料上,而水相通过填充槽后由出样口流出;然后将洗脱液以设定流速从第一进样口泵入微流控芯片,同时将蒸馏水以设定流速从第二进样口泵入微流控芯片,使待测物由表面活性剂相中分离出来,并经由填充槽和出样口流出。本发明萃取效率高,实验消耗量少,成本低,能够减少环境污染,无需机械振动和多级萃取等繁琐过程,预富集过程更加集成化、自动化。

    油页岩多孔隔热建筑材料

    公开(公告)号:CN101143766A

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200710055992.8

    申请日:2007-08-27

    Applicant: 吉林大学

    CPC classification number: C04B38/0605 C04B2111/20 C04B35/52

    Abstract: 本发明涉及一种墙体、屋面建筑材料,尤其是具有一定保温隔热功能的、能承重的油页岩制多孔隔热建筑材料。以油页岩为主要原料,添加可燃尽的有机加入物为造孔剂,以富含氧化铁的氧化物为添加剂,以粉煤灰或铝质粘土为增强剂,采用湿压成型,在800-1050℃温度条件烧结。应用本发明制备的建筑材料,通过测试,结果表明抗压强度在10.0~17.0MPa,孔隙率42.06~51.19%,容重1.14~1.44g/cm3,导热系数在0.281~0.334W/m·K,具有良好的隔热和保温性能、化学稳定性、热稳定性、抗腐蚀性和较高的机械强度,生产工艺简单,生产成本低廉。

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