公开(公告)号：CN105914190A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610289374.9

申请日：2016-05-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郑金成 ,  蔡云萍 ,  王惠琼

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4882

Abstract: 一种实现材料热整流的热整流器件及其制备方法，涉及热整流器件。热整流器件由上方形薄膜、下方形薄膜组成，样品设在上下方形薄膜之间；上方形薄膜上设有2个方形孔，上方形薄膜的厚度小于0.1mm，2个方形孔的长度均不超过上方形薄膜的边长的1/3,不小于边长的1/4；2个方形孔的宽度均不超过上方形薄膜边长的1/7,不小于边长的1/9；两方形孔的中心距离上方形薄膜中心的距离为上方形薄膜边长的1/5；下方形薄膜的中心设有方形孔，方形孔的边长为下方形薄膜边长的1/5。将上下方形薄膜的材料切割出大小边长相同的方形片，在上方形薄膜上刻蚀两个方形孔，在下方形薄膜上刻蚀一个方形孔；将上下方形薄膜贴合于样品正反面。

公开(公告)号：CN105138725A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510429166.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郑金成 ,  蔡云萍 ,  王惠琼 ,  李晓军

IPC: G06F17/50

Abstract: 一种制备热整流元器件的方法，涉及热整流元器件。在下导热层的上表面两端分别喷涂左导热层和右导热层，在左导热层和右导热层之间覆盖隔热材料层，在左导热层、右导热层和隔热材料层上覆盖上导热层，即得热整流元器件，所述上导热层与下导热层的导热性能不同。分别测量所制得的热整流元器件从上导热层上表面到下导热层下表面的第1热导率，以及从下导热层下表面到上导热层上表面的第2热导率；再对第1热导率和第2热导率进行数据处理，将两组数据导出，并求出各个温度下第1热导率和第2热导率的比值。上下传导过程中的大部分热流往左导热层和右导热层两条路径流通，中间的隔热材料层阻挡热流在该路径的流通。

公开(公告)号：CN105914190B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201610289374.9

申请日：2016-05-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郑金成 ,  蔡云萍 ,  王惠琼

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48

Abstract: 一种实现材料热整流的热整流器件及其制备方法，涉及热整流器件。热整流器件由上方形薄膜、下方形薄膜组成，样品设在上下方形薄膜之间；上方形薄膜上设有2个方形孔，上方形薄膜的厚度小于0.1mm，2个方形孔的长度均不超过上方形薄膜的边长的1/3,不小于边长的1/4；2个方形孔的宽度均不超过上方形薄膜边长的1/7,不小于边长的1/9；两方形孔的中心距离上方形薄膜中心的距离为上方形薄膜边长的1/5；下方形薄膜的中心设有方形孔，方形孔的边长为下方形薄膜边长的1/5。将上下方形薄膜的材料切割出大小边长相同的方形片，在上方形薄膜上刻蚀两个方形孔，在下方形薄膜上刻蚀一个方形孔；将上下方形薄膜贴合于样品正反面。

公开(公告)号：CN205564732U

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201620394991.0

申请日：2016-05-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郑金成 ,  蔡云萍

IPC: H01L23/367

Abstract: 一种热整流效应增强片，涉及热整流器件。由上圆形薄膜和下圆形薄膜组成，在上圆形薄膜上设有4个椭圆孔，4个椭圆孔以上圆形薄膜的中心成对称分布，在下圆形薄膜的中心设有圆孔，圆孔的直径为下圆形薄膜直径的1/5，上圆形薄膜和下圆形薄膜的厚度均小于0.1mm。可应用于无热整流的导热材料，从而实现其热整流效应，也可以增强部分热整流器件或材料的热整流效应。在温度使用条件上，适用于本增强片的材料及其应用材料能承受的所有温度范围，扩展了传统热整流器件的温度使用范围，提高了器件的实用性。可用多种材料设计，材料的可选择性范围广，从而降低生产成本。