公开(公告)号：CN114832874A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210539957.8

申请日：2022-05-18

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  刘玲玲 ,  许丰 ,  程健 ,  邱彬 ,  金航 ,  陈松月 ,  何功汉

IPC: B01L3/00 ,  C12M1/42 ,  C12M1/34 ,  C12M1/36 ,  C12M1/00 ,  C12M3/00 ,  C12Q1/02 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开了一种器官芯片及其集成模组和系统、制备方法和应用。所述器官芯片包括底盖、PDMS薄膜、顶盖，所述底盖和顶盖内设有空腔，所述PDMS薄膜内设置有序纤维支架；所述底盖、PDMS薄膜、顶盖依次层叠设置，其中底盖和顶盖的空腔围合形成细胞培养腔室，所述有序纤维支架位于所述细胞培养腔室内，所述顶盖内还集成有电激励元件。将集成了多通道电刺激器和自动化灌注系统的模组与阵列化的器官芯片连接，对片上组织施加同步电刺激和持续流体刺激，可用于高通量药物检测的细胞培养中。

公开(公告)号：CN114832874B

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202210539957.8

申请日：2022-05-18

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  刘玲玲 ,  许丰 ,  程健 ,  邱彬 ,  金航 ,  陈松月 ,  何功汉

IPC: B01L3/00 ,  C12M1/42 ,  C12M1/34 ,  C12M1/36 ,  C12M1/00 ,  C12M3/00 ,  C12Q1/02 ,  B81B7/02

Abstract: 本发明公开了一种器官芯片及其集成模组和系统、制备方法和应用。所述器官芯片包括底盖、PDMS薄膜、顶盖，所述底盖和顶盖内设有空腔，所述PDMS薄膜内设置有序纤维支架；所述底盖、PDMS薄膜、顶盖依次层叠设置，其中底盖和顶盖的空腔围合形成细胞培养腔室，所述有序纤维支架位于所述细胞培养腔室内，所述顶盖内还集成有电激励元件。将集成了多通道电刺激器和自动化灌注系统的模组与阵列化的器官芯片连接，对片上组织施加同步电刺激和持续流体刺激，可用于高通量药物检测的细胞培养中。