公开(公告)号：CN100457375C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710009364.6

申请日：2007-08-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  林顺茂 ,  张炜 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/362

Abstract: 一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂，涉及一种用于焊接的材料，尤其是涉及一种用于微电子焊接的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。提供一种能有效配合无铅焊料使用，焊点光亮，可阻碍金属间化合物的生长，焊接效果和界面性能好的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。组成及其按质量百分比的含量为：有机还原剂0.1%～0.3%，抑制金属间化合物生长剂0.01%～1%，有机活性剂0.2%～3%，表面活性剂0.1%～3%，缓蚀剂0.1%，助溶剂5%～30%，余为水。

公开(公告)号：CN101104231A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710009364.6

申请日：2007-08-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  林顺茂 ,  张炜 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/362

Abstract: 一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂，涉及一种用于焊接的材料，尤其是涉及一种用于微电子焊接的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。提供一种能有效配合无铅焊料使用，焊点光亮，可阻碍金属间化合物的生长，焊接效果和界面性能好的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。组成及其按质量百分比的含量为：有机还原剂0.1％～0.3％，抑制金属间化合物生长剂0.01％～1％，有机活性剂0.2％～3％，表面活性剂0.1％～3％，缓蚀剂0.1％，助溶剂5％～30％，余为水。