公开(公告)号：CN100383872C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200610039206.0

申请日：2006-03-30

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 梁忠诚 ,  顾敏芬 ,  丁冬艳 ,  陈坤 ,  陈家璧 ,  庄松林

IPC: G11B7/24 ,  G11B7/26

Abstract: 波导多层只读光卡及其软刻印制作方法涉及三维数据存储器中波导多层只读光卡的基本结构及其制作方法，该波导多层只读光卡由芯层(1)与包层(2)交替复合层叠而成，在每一包层(2)的表面上刻印有承载信息的数据坑(3)；采用折射率较低的透明硅橡胶作为包层(2)材料，采用折射率与透明硅橡胶不同的透明材料作为芯层(1)、作为包层(2)材料的透明硅橡胶为聚二甲基硅氧烷，采用薄玻璃片作为芯层(1)的材料。该方法包括模板制作、信息复制、多层粘合三个基本过程；该只读光卡存储容量大，有利于工业化生产。

公开(公告)号：CN1838280A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610039206.0

申请日：2006-03-30

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 梁忠诚 ,  顾敏芬 ,  丁冬艳 ,  陈坤 ,  陈家璧 ,  庄松林

IPC: G11B7/24 ,  G11B7/26

Abstract: 波导多层只读光卡及其软刻印制作方法涉及三维数据存储器中波导多层只读光卡的基本结构及其制作方法，该波导多层只读光卡由芯层(1)与包层(2)交替复合层叠而成，在每一包层(2)的表面上刻印有承载信息的数据坑(3)；采用折射率较低的透明硅橡胶作为包层(2)材料，采用折射率与透明硅橡胶不同的透明材料作为芯层(1)，作为包层(2)材料的透明硅橡胶为聚二甲基硅氧烷，采用薄玻璃片作为芯层(1)的材料。该方法包括模板制作、信息复制、多层粘合三个基本过程；该只读光卡存储容量大，有利于工业化生产。