公开(公告)号：CN112143452B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202011132844.3

申请日：2020-10-21

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 姚义俊 ,  董雅凤 ,  陈一琛 ,  张宇豪 ,  王彦

IPC: C09J183/04 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种有机耐高温封装胶及其制备方法，由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5‑10wt%，活性剂2~5wt%，改性有机硅树脂20~25wt%，硅烷偶联剂5%~10wt%，催化剂1%~3wt%，固化剂10%~15wt%，无水乙醇5%~10wt%，消泡剂0.5~1wt%，稀释剂40%~45wt%。本发明通过对各组分进行合理选择和寻求最佳配比，在实现耐高温性能的同时，不影响整体的胶合性能，达到耐高温、增强胶合质量的目的，有效提高电子产品的封装效果。

公开(公告)号：CN112143452A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202011132844.3

申请日：2020-10-21

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 姚义俊 ,  董雅凤 ,  陈一琛 ,  张宇豪 ,  王彦

IPC: C09J183/04 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种有机耐高温封装胶及其制备方法，由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5‑10wt%，活性剂2~5wt%，改性有机硅树脂20~25wt%，硅烷偶联剂5%~10wt%，催化剂1%~3wt%，固化剂10%~15wt%，无水乙醇5%~10wt%，消泡剂0.5~1wt%，稀释剂40%~45wt%。本发明通过对各组分进行合理选择和寻求最佳配比，在实现耐高温性能的同时，不影响整体的胶合性能，达到耐高温、增强胶合质量的目的，有效提高电子产品的封装效果。