一种5G双频全向天线
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115189125B

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202210838912.0

    申请日:2022-07-18

    Inventor: 段铸 沈硕

    Abstract: 本发明公开了一种5G双频全向天线,属于天线技术领域。5G双频全向天线包括第一馈电点、单极子天线、第一介质基板以及放置于第一介质基板外部的第二介质基板,第一介质基板与第二介质基板之间贯穿连接有第一实心金属柱,第一介质基板的顶部固定设置有第三介质基板和第四介质基板,第三介质基板和第四介质基板之间印刷有第一金属板,第四介质基板的底部印刷有第一馈电结构,第一馈电点和单极子天线分别穿过第三介质基板和第四介质基板与第一馈电结构连接。本发明提供了一种5G双频全向天线,解决现有技术中异频天线之间的馈电点隔离效果较差的的技术问题。

    一种双频双极化滤波基站天线

    公开(公告)号:CN113794043B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202110994118.0

    申请日:2021-08-27

    Inventor: 段铸 沈硕

    Abstract: 本发明公开了一种双频双极化滤波基站天线,包括下层介质基板和上层介质基板,所述上层介质基板包括第一基板和第二基板,所述第一基板与第二基板呈十字形垂直设置,所述第一基板和第二基板垂直固定在下层介质基板,所述第一基板和第二基板上均设置有F形金属微带线;所述下层介质基板下表面设置有微带线,所述微带线构成双频短负载谐振器。本发明在工作频段内有着良好的阻抗匹配,通过在巴伦接地板上刻蚀U形槽来减小垂直极化带来的双极化天线之间的耦合,增加端口到端口之间的隔离度;将天线作为滤波器的最后一阶谐振器,实现了较高的选择性,双频通带内天线增益平坦,阻带中有着较高的抑制比,使得天线具有滤波器的功能。

    一种双频双极化滤波基站天线

    公开(公告)号:CN113794043A

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202110994118.0

    申请日:2021-08-27

    Inventor: 段铸 沈硕

    Abstract: 本发明公开了一种双频双极化滤波基站天线,包括下层介质基板和上层介质基板,所述上层介质基板包括第一基板和第二基板,所述第一基板与第二基板呈十字形垂直设置,所述第一基板和第二基板垂直固定在下层介质基板,所述第一基板和第二基板上均设置有F形金属微带线;所述下层介质基板下表面设置有微带线,所述微带线构成双频短负载谐振器。本发明在工作频段内有着良好的阻抗匹配,通过在巴伦接地板上刻蚀U形槽来减小垂直极化带来的双极化天线之间的耦合,增加端口到端口之间的隔离度;将天线作为滤波器的最后一阶谐振器,实现了较高的选择性,双频通带内天线增益平坦,阻带中有着较高的抑制比,使得天线具有滤波器的功能。

    一种5G双频全向天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115189125A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202210838912.0

    申请日:2022-07-18

    Inventor: 段铸 沈硕

    Abstract: 本发明公开了一种5G双频全向天线,属于天线技术领域。5G双频全向天线包括第一馈电点、单极子天线、第一介质基板以及放置于第一介质基板外部的第二介质基板,第一介质基板与第二介质基板之间贯穿连接有第一实心金属柱,第一介质基板的顶部固定设置有第三介质基板和第四介质基板,第三介质基板和第四介质基板之间印刷有第一金属板,第四介质基板的底部印刷有第一馈电结构,第一馈电点和单极子天线分别穿过第三介质基板和第四介质基板与第一馈电结构连接。本发明提供了一种5G双频全向天线,解决现有技术中异频天线之间的馈电点隔离效果较差的的技术问题。

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