公开(公告)号：CN110829991A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201911130967.0

申请日：2019-11-19

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 张云峰 ,  任欢 ,  赵晨龙

IPC: H03F3/189 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04 ,  H04B7/155

Abstract: 本发明公开了一种新型平面集成无线中继器包括一个低噪声功率放大器和两个微带贴片天线；所述微带贴片天线和低噪声功率放大器平面集成于同一PCB板上；两个微带贴片天线对称分布于低噪声功率放大器两侧并与低噪声功率放大器连接；微带贴片天线和低噪声功率放大器之间设满过孔。本发明实现了微带贴片天线与低噪声功率放大器的一体化，使得该设计可以完成WLAN信号的放大，增强信号的功率；本发明的微带贴片天线增益2dB、带宽100M、中心频率2.4到2.5GHz、线极化的极化方式；本发明的低噪声功率放大器噪声系数小于2dB、带内增益大于15dB、驻波比小于1.5、反向电压增益小于-10dB大于-30dB，相对稳定。

公开(公告)号：CN110829991B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201911130967.0

申请日：2019-11-19

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 张云峰 ,  任欢 ,  赵晨龙

IPC: H03F3/189 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04 ,  H04B7/155

Abstract: 本发明公开了一种新型平面集成无线中继器包括一个低噪声功率放大器和两个微带贴片天线；所述微带贴片天线和低噪声功率放大器平面集成于同一PCB板上；两个微带贴片天线对称分布于低噪声功率放大器两侧并与低噪声功率放大器连接；微带贴片天线和低噪声功率放大器之间设满过孔。本发明实现了微带贴片天线与低噪声功率放大器的一体化，使得该设计可以完成WLAN信号的放大，增强信号的功率；本发明的微带贴片天线增益2dB、带宽100M、中心频率2.4到2.5GHz、线极化的极化方式；本发明的低噪声功率放大器噪声系数小于2dB、带内增益大于15dB、驻波比小于1.5、反向电压增益小于‑10dB大于‑30dB，相对稳定。