公开(公告)号：CN106589922B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201611024285.8

申请日：2016-11-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 王小萍 ,  杜江华 ,  贾德民

IPC: C08L77/02 ,  C08L23/12 ,  C08L77/10 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/134 ,  C08K5/526 ,  C08J3/205 ,  C08J3/22

Abstract: 本发明涉及一种芳纶浆粕复合母粒的制备方法。通过原位聚合生成的无机填料对芳纶浆粕进行充分隔离，再利用偶联剂对隔离后的浆粕进一步修饰，干燥和高速蓬松化后与热塑性粒子或粉体挤出造粒，制备相应的芳纶浆粕复合母粒。该方法能够使芳纶浆粕的微原纤维充分伸展开，而且原位生成的粒子对微纤起到更好的隔离作用，偶联剂改性之后能进一步提高浆粕与基体的结合作用。与直接用无机粉体对芳纶浆粕进行隔离相比，该方法的隔离效果更明显，基体材料的各项性能也获得了提高。

公开(公告)号：CN106589922A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611024285.8

申请日：2016-11-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 王小萍 ,  杜江华 ,  贾德民

IPC: C08L77/02 ,  C08L23/12 ,  C08L77/10 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/134 ,  C08K5/526 ,  C08J3/205 ,  C08J3/22

CPC classification number: C08L77/02 ,  C08J3/205 ,  C08J3/226 ,  C08J2323/12 ,  C08J2377/02 ,  C08J2423/12 ,  C08J2477/02 ,  C08K2201/011 ,  C08L23/12 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/16 ,  C08L77/10 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/1345 ,  C08K5/526

Abstract: 本发明涉及一种芳纶浆粕复合母粒的制备方法。通过原位聚合生成的无机填料对芳纶浆粕进行充分隔离，再利用偶联剂对隔离后的浆粕进一步修饰，干燥和高速蓬松化后与热塑性粒子或粉体挤出造粒，制备相应的芳纶浆粕复合母粒。该方法能够使芳纶浆粕的微原纤维充分伸展开，而且原位生成的粒子对微纤起到更好的隔离作用，偶联剂改性之后能进一步提高浆粕与基体的结合作用。与直接用无机粉体对芳纶浆粕进行隔离相比，该方法的隔离效果更明显，基体材料的各项性能也获得了提高。