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公开(公告)号:CN119890722A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202510077914.6
申请日:2025-01-17
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了一种宽带智能超表面,在金属辐射贴片的左右两部分分别增加一开口矩形环金属槽,增加的两个开口矩形环金属槽在金属辐射贴片内开口朝内左右对称放置,这样两个开口矩形环金属槽在智能超表面单元关状态将引入新的频率为f4的谐振模式,从而拓展智能超表面单元的相移范围,增加智能超表面单元的相位带宽。与传统智能超表面相比,本发明宽带智能超表面具有更宽的工作带宽,提升了通信系统的信道容量,支持更高的数据传输速率,更好地抵抗多径干扰和频率选择性衰落,从而提高信号的可靠性和通信质量。本发明宽带智能超表面采用一块即可同时调控宽频带的电磁信号,在应用部署中能有效地节省智能超表面的设计和部署成本。
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公开(公告)号:CN120089947A
公开(公告)日:2025-06-03
申请号:CN202510175222.5
申请日:2025-02-18
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种透波去耦表面结构、多频段天线阵列及无线通信设备,所述透透波去耦表面结构包括带阻频率选择表面,所述带阻频率选择表面包括介质基板,所述介质基板上设置有交叉环形条带,所述交叉环形条带采用分形分支设计,交叉环形条带在±45°极化方向上对称,所述多频段天线阵列包括天线阵列以及前述透波去耦表面结构,所述透波去耦表面结构设置在天线阵列的上方。本发明的透波去耦表面结构能够在低频段实现良好的去耦,并在高频段保持透波性,适用于多频段和双极化天线阵列,为多频段通信系统提供了新的解决方案。
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