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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116720281A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310740035.8
申请日：2023-06-21
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种微径钻头及其主切削刃设计方法，设计方法包括步骤S1、在麻花钻模型的主切削刃的n个位置上，沿着主切削刃的正交平面做截面，分别得到这n个位置上主切削刃的前角和后角；步骤S2、建立二维切削模型对步骤S1所得到的n个截面进行切削仿真，选取仿真结果中的m个指标作为表征指标，以得到切削性能综合评分，根据该综合评分值得到主切削刃上最优刀具角度区间；步骤S3、在最优刀具角度区间内，等间距地选取n个刀具角度作为主切削刃n个不同位置处的刀具角度，再将n个截面通过三维软件扫描形成新的微径钻头结构。本发明的主切削刃上各点处的刀具角度处于最优范围，并且从外圆处到钻芯呈等间距梯度变化，有助于提高微径钻头切削性能。
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公开(公告)号：CN220259637U
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202321600903.4
申请日：2023-06-21
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本申请提供一种用于内孔表面整形压光的刀具，包括柄部、颈部和刀尖压光结构三个部分；所述刀尖压光结构包括压光刃及刀杆，所述压光刃具有水滴弧形形状，所述刀杆远离所述压光刃的一端以0.5～5°倒锥结构与所述颈部连接；在刀具轴向进给整形过程中，可对已加工孔壁进行精整形和挤光，提高了内孔表面光洁度、孔径的一致性，降低微孔圆度误差，达到超精密/超光滑的微孔加工要求。
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公开(公告)号：CN219598276U
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202223244193.4
申请日：2022-12-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本申请公开了一种用于微孔铰挤精加工的复合刀具，其包括铰削刃、挤光部以及柄部；所述挤光部连接在铰削刃与柄部之间；所述铰削刃的直径小于待加工的微孔直径，所述铰削刃设置左螺旋结构；所述挤光部的最大直径等于待加工的微孔直径。本申请能够提高微孔孔壁加工质量和孔径一致性。
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公开(公告)号：CN222806734U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202421766772.1
申请日：2024-07-24
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型提供了一种磨抛一体加工装置，包括机台以及接合于机台的Y轴移动组件和Z轴移动组件，Y轴移动组件上连接有用于吸附晶圆的旋转吸附台，以使旋转吸附台能够在Y轴方向上往复移动，Z轴移动组件上连接有用于研磨晶圆的磨抛组件，以使磨抛组件能够在Z轴方向上往复移动，磨抛组件包括相接合的电主轴和磨抛轮，电主轴能够驱动磨抛轮旋转从而对晶圆进行研磨，磨抛轮包括第一研磨轮和第二研磨轮，第一研磨轮连接在第二研磨轮底部，其半径小于第二研磨轮的半径，且两者的半径差大于旋转吸附台的半径。本申请能够使晶圆的粗磨减薄和精磨加工在同一个工位上进行，较少晶圆转移过程，简化加工设备。
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