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公开(公告)号:CN117437096A
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202311485469.4
申请日:2023-11-09
Applicant: 华侨大学
IPC: G06Q50/20 , G06F40/205 , G06F40/242 , G06F40/247 , G06F40/284 , G06F40/30
Abstract: 本发明提供了一种完型填空智能出题方法、装置、设备及介质,首先是出题算法筛选,即基于HSK中文水平等级对文本进行篇章语义解析,以筛选出符合要求的文本作为出题语料;然后是考点词挖空,即基于HSK中文水平等级对出题语料进行考点词挖空;最后基于多维复杂知识约束完成干扰项生成。所述完型填空智能出题方法针对能为国际中文教师,提供一系列的题目,实现教学资源的高兴率生成。