公开(公告)号：CN118721741A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410519924.6

申请日：2024-04-28

Applicant: 华侨大学

Inventor： 王霏 ,  何培文 ,  张喆 ,  张际亮 ,  江开勇

IPC: B29C64/209 ,  H01P7/04 ,  G01R29/08 ,  B22F12/40 ,  B33Y30/00 ,  B29C64/295 ,  B29C64/25 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明提供了一种微波加热同轴谐振器打印头及其组装测试方法，包括外导体微波屏蔽壳体，其外壁导通设有一微波源输入端口，外导体微波屏蔽金属壳顶部焊接有一外导体微波屏蔽块，外导体微波屏蔽块内固设有一同轴内导体，同轴内导体设于外导体微波屏蔽壳体内，并与外导体微波屏蔽壳体围合形成一同轴谐振腔体，外导体微波屏蔽壳体底部焊接有一扼流槽壳体，扼流槽壳体底部安装一法兰盘，同轴内导体内部穿设有一石英管并延伸至法兰盘出口端，同轴内导体设于外导体微波屏蔽壳体内的长度小于同轴谐振腔体的高度，使石英管部分裸露于同轴谐振腔体内。通过施加微波能够短时间内快速加热导电复合热塑性丝材，与传统的电阻加热相比，极大提高了加热升温速率。

公开(公告)号：CN222175949U

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202420903920.3

申请日：2024-04-28

Applicant: 华侨大学

Inventor： 王霏 ,  何培文 ,  张喆 ,  张际亮 ,  江开勇

IPC: B22F12/50 ,  B22F10/20 ,  B22F12/00 ,  B22F10/85 ,  B22F12/90 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本实用新型提供了一种新型的微波加热打印头，包括外导体微波屏蔽壳体，其外壁导通设有一微波输入源，外导体微波屏蔽壳体顶部焊接有一外导体微波屏蔽上壳体，外导体微波屏蔽上壳体内固设有一同轴微波屏蔽内导体，同轴微波屏蔽内导体设于外导体微波屏蔽壳体内，并与外导体微波屏蔽壳体围合形成一同轴谐振腔，外导体微波屏蔽壳体底部焊接有一外导体微波屏蔽下壳体，外导体微波屏蔽下壳体底部安装一法兰盘，同轴微波屏蔽内导体内部穿设有一石英管并延伸至法兰盘出口端，同轴微波屏蔽内导体设于外导体微波屏蔽壳体内的长度小于同轴谐振腔的高度，使石英管部分裸露于同轴谐振腔内。通过施加微波能够短时间内快速加热导电复合热塑性丝材，与传统的电阻加热相比，极大提高了加热升温速率。