公开(公告)号：CN118254432A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410513243.9

申请日：2024-04-26

Applicant: 华东理工大学 ,  厦门银方新材料科技有限公司

Inventor： 张震 ,  徐立达 ,  方斌 ,  王保余 ,  杨向民 ,  梁莹 ,  沈御同 ,  钱晟

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/01 ,  B32B33/00 ,  B32B27/32 ,  B32B27/20 ,  B32B15/085 ,  B32B27/06 ,  B32B7/025 ,  B32B37/24 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H01C7/02

Abstract: 本发明公开了一种五层结构的高分子基正温度系数(PTC)复合材料及其制备方法和应用。该五层结构的高分子基PTC复合材料包括导电金属层、高分子PTC材料层1以及高分子PTC材料层2。其中，导电金属层作为最外层；高分子PTC材料2作为次外层，具有较低的室温电阻率；高分子PTC材料1位于中间层，具备较高的抗电压能力。高分子PTC复合材料通过五层结构设计，结合了低室温电阻率和高抗电压能力的优点，使其在不同热敏电阻器件中具有巨大的应用潜力。

公开(公告)号：CN116836589A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202310963828.6

申请日：2023-08-02

Applicant: 华东理工大学 ,  厦门银方新材料科技有限公司

Inventor： 钱晟 ,  唐桤泽 ,  张震 ,  管晓彤 ,  方斌 ,  季鑫 ,  王保余 ,  周致远

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/38

Abstract: 本发明涉及电子墨水技术领域，且公开了一种低熔点合金墨水及其应用，按质量百分比计由20‑50％合金填料、30‑70％金属单质填料和10‑30％有机混合助焊剂混合制成；可低温焊接的合金填料作为金属粘结剂与导电性高的金属单质填料相互接触并扩散，提高合金墨水导电性；金属单质填料优良的机械强度和连接紧密的长程贯穿导电通路，大幅提升合金墨水的断裂强度和剥离强度。

公开(公告)号：CN118158910A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410413688.X

申请日：2024-04-08

Applicant: 华东理工大学 ,  厦门银方新材料科技有限公司

Inventor： 张震 ,  刘菁菁 ,  方斌 ,  张滋豪 ,  史文南 ,  梁莹 ,  钱晟

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K3/14

Abstract: 本发明公开了一种柔性可拉伸薄膜电路的制备方法，涉及柔性电子技术领域，包括以下步骤：S1：制备3种树脂溶液：树脂溶液1、树脂溶液2以及树脂溶液3；S2：涂布制备柔性可拉伸薄膜基材：通过涂布工艺在基材上涂布混合树脂溶液，升温固化得到薄膜基材；S3：制备柔性可拉伸导电胶：将金属粉、树脂溶液3、溶剂、固化剂通过三辊机混合均匀；S4：叠层印刷制备柔性电路。本发明提供一种柔性可拉伸薄膜电路的制备方法，该制备方法通过柔性可拉伸基材与柔性可拉伸导电胶一体化设计，实现基材和导电胶机械性能的相互匹配，提升柔性薄膜电路的耐弯曲、抗拉伸性能。

公开(公告)号：CN220095560U

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202321313966.1

申请日：2023-05-29

Applicant: 厦门银方新材料科技有限公司 ,  华东理工大学

Inventor： 钱晟 ,  唐桤泽 ,  季鑫 ,  张震 ,  方斌 ,  沈御同

IPC: B29C64/106 ,  B29C64/209 ,  B29C64/295 ,  B33Y30/00

Abstract: 本实用新型涉及电子墨水打印喷头技术领域，具体为一种直写式电子墨水打印喷头，包括第一温度控制器、喷嘴加热线圈、第二温度控制器、喷嘴、隔热层、料筒加热线圈、打印料筒、储料料筒、减震器、下沉塞、进料口、进气口和输墨软管；所述打印料筒和喷嘴的圆周外壁上均包裹有加热线圈；打印料筒和喷嘴外包裹着隔热层。本实用新型的隔热层起到隔绝外界空气的作用，可以对打印料筒内的电子墨水起到良好的保温作用，同时这种近似于绝热的条件会使喷嘴内部温度较高，在不增加加热系统负担的情况下，使得喷头整体的可控温度上限得到较大提升，避免裸露在外环境下而大幅度降温凝固而出现出丝喷嘴堵塞的情况，测温及控温更加准确。