无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头

    公开(公告)号:CN115485098B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202180031947.7

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 提供一种为中低温熔点且高温下长时间保持后也确保钎焊性的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成:以质量%计为12~23%的In、0.001~0.08%的Ge,余量由Sn和不可避免的杂质组成。优选合金组成的In以质量%计为16~21%,合金组成的Ge以质量%计为0.005~0.01%,合金组成的Ge以质量%计为0.005~0.009%,属于不可避免的杂质的U和Th分别为5质量ppb以下,属于不可避免的杂质的As和Pb分别为5质量ppm以下。

    无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头

    公开(公告)号:CN115485098A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202180031947.7

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 提供一种为中低温熔点且高温下长时间保持后也确保钎焊性的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成:以质量%计为12~23%的In、0.001~0.08%的Ge,余量由Sn和不可避免的杂质组成。优选合金组成的In以质量%计为16~21%,合金组成的Ge以质量%计为0.005~0.01%,合金组成的Ge以质量%计为0.005~0.009%,属于不可避免的杂质的U和Th分别为5质量ppb以下,属于不可避免的杂质的As和Pb分别为5质量ppm以下。

Patent Agency Ranking