公开(公告)号：CN213769487U

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202022617049.5

申请日：2020-11-12

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 金千惠 ,  韩韧 ,  姜宏潮 ,  张楚晗 ,  任洪竺 ,  付明彧

IPC: B65D25/02 ,  B65D81/05 ,  B65D85/30 ,  B65D25/28 ,  B65D25/20 ,  B65D25/34 ,  B65D6/18

Abstract: 本实用新型涉及包装设备技术领域，具体涉及一种包装装置，包括：本体，为布制材质，具有容纳空间，待包装件设于所述容纳空间内；连接结构，设于所述本体上，用于为所述本体封口；粘结结构，设于所述本体的内部，且与所述本体连接，用于缩小所述本体的内部空间。该包装装置的设置，在当待包装件放置在本体的容纳空间时，可以利用粘结结构将闲置的空间进行粘结，从而缩小本体的闲置空间，同时，在运输的过程中，即使待包装件的移动，粘结结构也可以实时进行粘结，缩小本体内的闲置空间，从而防止了待包装件在本体的移动，进而增加了本体的稳定性，避免了待包装件的损坏。本实用新型还提供了一种具有包装装置的包装容器。