公开(公告)号：CN112271448B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202011026820.X

申请日：2020-09-25

Applicant: 北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 毛永飞 ,  刘杰 ,  张庆君 ,  李梁 ,  段江年 ,  刘红雨 ,  翁健梁 ,  王涛

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/00 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明涉及一种瓦片式分层架构的相控阵天线。该天线采用采用瓦片式分层结构，将多个通道相同功能的芯片或电路集成在数个平行放置的结构层上(相对于阵面，芯片是平铺结构)，然后垂直互联。瓦片式相控阵从上至下分依次为射频与辐射层、热控层、馈网层、控制与配电层、结构层。各层之间依据具体的互联需求(例如微波信号互联、控制信号互联、热控互联)选用最适合的垂直连接方式。瓦片式分层架构的相控阵天线可以充分利用天线孔径、大幅度减小天线纵向高度，因而更易于实现轻薄化、低剖面和高密度集成。

公开(公告)号：CN112271448A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN202011026820.X

申请日：2020-09-25

Applicant: 北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 毛永飞 ,  刘杰 ,  张庆君 ,  李梁 ,  段江年 ,  刘红雨 ,  翁健梁 ,  王涛

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/00 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明涉及一种瓦片式分层架构的相控阵天线。该天线采用采用瓦片式分层结构，将多个通道相同功能的芯片或电路集成在数个平行放置的结构层上(相对于阵面，芯片是平铺结构)，然后垂直互联。瓦片式相控阵从上至下分依次为射频与辐射层、热控层、馈网层、控制与配电层、结构层。各层之间依据具体的互联需求(例如微波信号互联、控制信号互联、热控互联)选用最适合的垂直连接方式。瓦片式分层架构的相控阵天线可以充分利用天线孔径、大幅度减小天线纵向高度，因而更易于实现轻薄化、低剖面和高密度集成。