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公开(公告)号:CN106252007A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610624214.5
申请日:2016-08-02
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: H01F1/0081 , H01F41/02
Abstract: 本发明涉及一种集束非晶合金微丝复合材料的制备方法,属于智能材料技术领域。该复合材料是由2-4根非晶合金微丝分布于高硼硅玻璃基体上构成的集束微丝。其制备方法是将特定尺寸的合金颗粒与两种类型的玻璃管按照特殊方式组装成嵌套结构,然后通过高频感应装置加热玻璃管中的合金颗粒使其熔化,熔融合金液浸润外层玻璃管后形成具有并联结构的多个微熔池,然后用尖头玻璃棒从软化的外层玻璃管底部伸入多个微熔池几何中心位置牵引微丝,经喷水冷却后得到集束非晶合金微丝复合材料。本发明的特点是工艺简单,可直接制备出直径10~100μm的集束非晶合金微丝复合材料。在GMI传感器领域应用潜力巨大。
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公开(公告)号:CN106252007B
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201610624214.5
申请日:2016-08-02
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种集束非晶合金微丝复合材料的制备方法,属于智能材料技术领域。该复合材料是由2‑4根非晶合金微丝分布于高硼硅玻璃基体上构成的集束微丝。其制备方法是将特定尺寸的合金颗粒与两种类型的玻璃管按照特殊方式组装成嵌套结构,然后通过高频感应装置加热玻璃管中的合金颗粒使其熔化,熔融合金液浸润外层玻璃管后形成具有并联结构的多个微熔池,然后用尖头玻璃棒从软化的外层玻璃管底部伸入多个微熔池几何中心位置牵引微丝,经喷水冷却后得到集束非晶合金微丝复合材料。本发明的特点是工艺简单,可直接制备出直径10~100μm的集束非晶合金微丝复合材料。在GMI传感器领域应用潜力巨大。
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公开(公告)号:CN106273680B
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201610624338.3
申请日:2016-08-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B32B1/08 , B32B3/18 , B32B15/02 , B32B17/06 , B32B37/14 , B32B37/15 , B32B37/06 , B32B38/18 , C22C45/04 , G01R33/06
Abstract: 本发明涉及一种可用于GMI传感器的非晶合金纤维复合材料及制备方法,属于智能材料领域。该复合材料是由多根非晶合金微丝通过高硼硅玻璃包覆形成一根集束微丝。其制备方法是:1.利用玻璃包覆纺丝法制备具有玻璃包覆结构的磁性非晶合金微丝;2.将玻璃包覆非晶合金微丝穿入毛细玻璃管中两端固定,通过加热使玻璃管连同其内部的非晶合金微丝软化;3.以均匀的速率拉伸并淬火,得到具有多根非晶合金纤维‑玻璃复合结构的非晶合金纤维复合材料。本发明工艺简单,可制备出直径50~800μm的非晶合金纤维复合材料。该复合材料将多根具有GMI效应的非晶合金纤维集成于一体,在GMI传感器中具有广阔的应用潜力。
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公开(公告)号:CN106273680A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610624338.3
申请日:2016-08-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B32B1/08 , B32B3/18 , B32B15/02 , B32B17/06 , B32B37/14 , B32B37/15 , B32B37/06 , B32B38/18 , C22C45/04 , G01R33/06
CPC classification number: B32B1/08 , B32B3/18 , B32B17/061 , B32B37/06 , B32B37/142 , B32B37/15 , B32B38/1858 , B32B38/1875 , B32B2038/0028 , B32B2262/103 , B32B2305/34 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , C22C45/04 , G01R33/063
Abstract: 本发明涉及一种可用于GMI传感器的非晶合金纤维复合材料及制备方法,属于智能材料领域。该复合材料是由多根非晶合金微丝通过高硼硅玻璃包覆形成一根集束微丝。其制备方法是:1.利用玻璃包覆纺丝法制备具有玻璃包覆结构的磁性非晶合金微丝;2.将玻璃包覆非晶合金微丝穿入毛细玻璃管中两端固定,通过加热使玻璃管连同其内部的非晶合金微丝软化;3.以均匀的速率拉伸并淬火,得到具有多根非晶合金纤维-玻璃复合结构的非晶合金纤维复合材料。本发明工艺简单,可制备出直径50~800μm的非晶合金纤维复合材料。该复合材料将多根具有GMI效应的非晶合金纤维集成于一体,在GMI传感器中具有广阔的应用潜力。
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