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公开(公告)号：CN108054525A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711164292.2
申请日：2017-11-21
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种同轴连接器插座，解决现有微带座连接器的密封问题。包含外导体、内导体、第一绝缘部件，还包含第二绝缘部件，所述第二绝缘部件的材料为玻璃；所述第二绝缘部件位于所述内导体和所述外导体之间，一端位于所述同轴连接器插座内部，另一端与所述外导体边缘一致。所述内导体包括两部分，焊接部为可伐合金材料，一端位于所述同轴连接器插座内部，另一端延伸到所述外导体边缘外部；插接部为铍青铜材料，一端用于连接插针连接器，一端和焊接部配合。所述外导体还包含用于搭接在印制板的接触角。
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公开(公告)号：CN108802522A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810521526.2
申请日：2018-05-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种微带连接器测试装置，能够用于尾部包括介质凸台和焊针的微带连接器。所述微带连接器测试装置包括内导体、第一外导体、第二外导体和绝缘体，所述各部分为同轴柱状结构。其中第一外导体两端设有圆形凹槽，用于容纳第二外导体，第二外导体轴向长度与凹槽轴向深度相同。第一外导体沿轴心设有第一通孔，用于容纳绝缘体，第一通孔的端面位于凹槽的底面。绝缘体内沿轴心设有第二通孔，用于容纳所述内导体，内导体长度与绝缘体长度相同。第二外导体内沿轴心设有第三通孔，用于容纳介质凸台。内导体两端沿轴心设有盲孔，用于容纳微带连接器的焊针。
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公开(公告)号：CN108054538A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711083379.7
申请日：2017-11-07
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01R13/02 , H01R13/405 , H01R13/52 , H01R13/502 , H01R4/02
Abstract: 本申请公开了一种同轴电缆组件，包括连接器和电缆，其中连接器包括N型螺母、卡环、外导体和内导体，电缆包括芯线和外皮。外导体和内导体通过玻璃烧结连接用以提高耐热性能，为实现该烧结工艺，内外导体均为分体结构。外导体包括第一外导体和第二外导体，内导体包括第一内导体、第二内导体和第三内导体。所述所有部件中心轴位于同一轴线，N型螺母设置在第一外导体外部且与外导体通过卡环连接。第一外导体与第二外导体、第一内导体与第二内导体和第三内导体均为过盈配合连接。电缆芯线与第三内导体弹性夹持连接，电缆外皮与第一外导体电子束焊连接，用以提高连接器的密封性。该同轴电缆组件可在‑65℃～400℃温度环境下正常工作。
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公开(公告)号：CN108054525B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201711164292.2
申请日：2017-11-21
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种同轴连接器插座，解决现有微带座连接器的密封问题。包含外导体、内导体、第一绝缘部件，还包含第二绝缘部件，所述第二绝缘部件的材料为玻璃；所述第二绝缘部件位于所述内导体和所述外导体之间，一端位于所述同轴连接器插座内部，另一端与所述外导体边缘一致。所述内导体包括两部分，焊接部为可伐合金材料，一端位于所述同轴连接器插座内部，另一端延伸到所述外导体边缘外部；插接部为铍青铜材料，一端用于连接插针连接器，一端和焊接部配合。所述外导体还包含用于搭接在印制板的接触角。
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公开(公告)号：CN108054538B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201711083379.7
申请日：2017-11-07
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01R13/02 , H01R13/405 , H01R13/52 , H01R13/502 , H01R4/02
Abstract: 本申请公开了一种同轴电缆组件，包括连接器和电缆，其中连接器包括N型螺母、卡环、外导体和内导体，电缆包括芯线和外皮。外导体和内导体通过玻璃烧结连接用以提高耐热性能，为实现该烧结工艺，内外导体均为分体结构。外导体包括第一外导体和第二外导体，内导体包括第一内导体、第二内导体和第三内导体。所述所有部件中心轴位于同一轴线，N型螺母设置在第一外导体外部且与外导体通过卡环连接。第一外导体与第二外导体、第一内导体与第二内导体和第三内导体均为过盈配合连接。电缆芯线与第三内导体弹性夹持连接，电缆外皮与第一外导体电子束焊连接，用以提高连接器的密封性。该同轴电缆组件可在‑65℃～400℃温度环境下正常工作。
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公开(公告)号：CN108802522B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201810521526.2
申请日：2018-05-28
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种微带连接器测试装置，能够用于尾部包括介质凸台和焊针的微带连接器。所述微带连接器测试装置包括内导体、第一外导体、第二外导体和绝缘体，所述各部分为同轴柱状结构。其中第一外导体两端设有圆形凹槽，用于容纳第二外导体，第二外导体轴向长度与凹槽轴向深度相同。第一外导体沿轴心设有第一通孔，用于容纳绝缘体，第一通孔的端面位于凹槽的底面。绝缘体内沿轴心设有第二通孔，用于容纳所述内导体，内导体长度与绝缘体长度相同。第二外导体内沿轴心设有第三通孔，用于容纳介质凸台。内导体两端沿轴心设有盲孔，用于容纳微带连接器的焊针。
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公开(公告)号：CN110299634A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910567784.9
申请日：2019-06-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种N型连接器，包括：第一外导体，其包括与外部插头连接的配合端和用于固定连接射频电缆的尾端；介质体，其设置在所述第一外导体内，所述介质体上开设有多个通孔；内导体，其包括第一内导体、第二内导体和第三内导体，所述第二内导体穿过所述介质体，且所述第二内导体的两端分别位于所述介质体的外侧，所述第一内导体、第三内导体分别与所述第二内导体的两端连接。本发明通过共面补偿的方法进行阻抗补偿，能够减小由于介质填充引起的损耗，同时具有良好的电压驻波比，达到精密N型连接器的要求。
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公开(公告)号：CN104600408B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510050121.1
申请日：2015-01-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种射频同轴微带连接装置，包括同轴微带连接器，所述同轴微带连接器包括外导体、第一内导体、及设置在外导体与第一内导体之间的绝缘支撑；在所述同轴微带连接器的轴向方向上，第一绝缘支撑与第一外导体之间、第一绝缘支撑与第一内导体之间、第二绝缘支撑与第一内导体之间、以及第二绝缘支撑与第二外导体之间分别通过限位台阶配合固定装配在一起。本发明所提供的连接装置中的同轴微带连接器部分不再采用灌注环氧树脂胶的方法固定内导体和外导体的位置，而是采用机械限位台阶的方式完成整个同轴微带连接器的位置固定，进而有效的解决了现有同轴微带连接器存在电磁泄漏隐患等问题。
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公开(公告)号：CN104934814B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510372134.0
申请日：2015-06-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01R24/40 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种耐高温非焊接式射频同轴电缆连接器，包括外导体和第一内导体；第一内导体上套设有耐高温绝缘支撑，且该第一内导体上设有用于防止耐高温绝缘支撑向左窜动的第一限位补偿台阶，第一内导体后端上套设有用于防止耐高温绝缘支撑向右窜动的第二内导体；在耐高温绝缘支撑上匹配地固定套设有保护圈，所述外导体的内侧壁上设有用于防止保护圈向左窜动的第二限位补偿台阶，且外导体内还固定设置有用于防止保护圈向右窜动的挡圈。本发明的各部件之间采用机械固定的方式进行连接固定，可以满足电缆组件的可靠性要求。
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公开(公告)号：CN104934814A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510372134.0
申请日：2015-06-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01R24/40 , H01R13/502
Abstract: 本发明公开了一种耐高温非焊接式射频同轴电缆连接器，包括外导体和第一内导体；第一内导体上套设有耐高温绝缘支撑，且该第一内导体上设有用于防止耐高温绝缘支撑向左窜动的第一限位补偿台阶，第一内导体后端上套设有用于防止耐高温绝缘支撑向右窜动的第二内导体；在耐高温绝缘支撑上匹配地固定套设有保护圈，所述外导体的内侧壁上设有用于防止保护圈向左窜动的第二限位补偿台阶，且外导体内还固定设置有用于防止保护圈向右窜动的挡圈。本发明的各部件之间采用机械固定的方式进行连接固定，可以满足电缆组件的可靠性要求。
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