一种铁氧体移相器的装配方法

    公开(公告)号:CN110518325A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910886851.3

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本发明公开一种铁氧体移相器的装配方法,包括以下步骤:S1、将所述移相器的一端与第一接口套环通过胶粘连接,并放入第一定位工装定位固定;S2、从第一定位工装上取出粘接的移相器和第一接口套环,并加热固化粘接的移相器和第一接口套环;S3、将所述移相器的另一端与第二接口套环通过胶粘连接,并放入第二定位工装定位固定;S4、将所述移相器与第二接口套环连同第二定位工装一并加热固化;S5、固化完成后从第二定位工装上取出装配有第一接口套环和第二接口套环的移相器;所述移相器包括有延伸至第一接口套环外的第一延伸部以及延伸至第二接口套环外的第二延伸部。该装配方法简单实用,可有效提高移相器的装配合格率和装配效率。

    一种用于互易铁氧体移相器的圆极化器装配测试方法

    公开(公告)号:CN109444834A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811240591.4

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本申请实施例中提供了一种用于互易铁氧体移相器的圆极化器装配测试方法,该方法的步骤包括:S1、将预先选定的圆极化器的内环粘贴在所述移相器上,将预先选定的圆极化器的永磁体分为N极和S极组,并与内环进行预适配,确定装配关系;S2、将圆极化器的永磁体和外环依次装配至粘贴有内环的至移相器上,获得移相器装配件;S3、对移相器装配件进行性能测试,若通过,则对所述移相器装配件进行点胶灌封处理,完成移相器的圆极化器的装配和测试。本申请所述技术方案简单实用,易于操作,解决了以往装配一次合格率低、装配效率低的问题,使某型号互易铁氧体移相器圆极化器装配一次合格率从70%提升到95%,装配效率提升6倍。

    一种用于互易铁氧体移相器的圆极化器装配测试方法

    公开(公告)号:CN109444834B

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201811240591.4

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本申请实施例中提供了一种用于互易铁氧体移相器的圆极化器装配测试方法,该方法的步骤包括:S1、将预先选定的圆极化器的内环粘贴在所述移相器上,将预先选定的圆极化器的永磁体分为N极和S极组,并与内环进行预适配,确定装配关系;S2、将圆极化器的永磁体和外环依次装配至粘贴有内环的至移相器上,获得移相器装配件;S3、对移相器装配件进行性能测试,若通过,则对所述移相器装配件进行点胶灌封处理,完成移相器的圆极化器的装配和测试。本申请所述技术方案简单实用,易于操作,解决了以往装配一次合格率低、装配效率低的问题,使某型号互易铁氧体移相器圆极化器装配一次合格率从70%提升到95%,装配效率提升6倍。

    一种铁氧体移相器的装配方法

    公开(公告)号:CN110518325B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201910886851.3

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本发明公开一种铁氧体移相器的装配方法,包括以下步骤:S1、将所述移相器的一端与第一接口套环通过胶粘连接,并放入第一定位工装定位固定;S2、从第一定位工装上取出粘接的移相器和第一接口套环,并加热固化粘接的移相器和第一接口套环;S3、将所述移相器的另一端与第二接口套环通过胶粘连接,并放入第二定位工装定位固定;S4、将所述移相器与第二接口套环连同第二定位工装一并加热固化;S5、固化完成后从第二定位工装上取出装配有第一接口套环和第二接口套环的移相器;所述移相器包括有延伸至第一接口套环外的第一延伸部以及延伸至第二接口套环外的第二延伸部。该装配方法简单实用,可有效提高移相器的装配合格率和装配效率。

    一种用于相控雷达移相器的单元棒的制备方法及制备系统

    公开(公告)号:CN112234334A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202010894578.1

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明提供一种用于相控雷达移相器的单元棒的制备方法及制备系统,所述方法包括:加热一用于相控雷达移相器的单元棒主体结构的半成品,所述半成品的表面为绝缘表面,然后在所述绝缘表面上形成复合膜层,再对形成复合膜层的半成品进行降温处理,得到所述用于相控雷达移相器的单元棒,其中,所述降温处理的过程包括多个降温阶段,每个降温阶段设置对应的设定降温温差,本发明的制备方法原理清晰,易于实现与应用,实际操作性好,成本低,并且采用了多个降温阶段逐步降温的方式,解决直接降温绝缘膜层与复合膜层膨胀系数不同导致附着力低、均匀性不好的问题,提升了镀膜合格率,为在绝缘材料表面制备复合膜层的工艺研究提供新的技术基础。

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