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公开(公告)号：CN114171869A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111384782.X
申请日：2021-11-22
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P1/38
Abstract: 本发明实施例公开了一种闭合磁路微带环行器，包括由下至上依次设置在导磁片上的铁氧体组件、介质片、永磁体以及导磁座；所述铁氧体组件包括介质微带片和铁氧体片；所述介质微带片包括有位于所述介质微带片中心的第一通孔以及三个均布于所述第一通孔外围的第二通孔；所述铁氧体片位于所述第一通孔内；所述导磁座罩设在永磁体上，所述导磁座的底部穿过所述第二通孔与所述导磁片结合固定；所述铁氧体组件的上表面配置有匹配电路。本发明实施例所提供的微带环行器能够降低环行器损耗、缩小环行器体积、提升工作带宽。
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公开(公告)号：CN107863985A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711287202.9
申请日：2017-12-07
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/40
Abstract: 本申请实施例中一种毫米波收发组件，该组件包括：设置在载体上的功率分配/合成单元和毫米波传输单元；所述功率分配/合成单元对外部激励信号进行功率分配，获得多路传输信号；利用所述毫米波传输单元对所述多路传输信号进行处理，输出多路射频信号；或，所述毫米波传输单元对获取到的多路反射信号进行处理，获得多路反馈信号；利用所述功率分配/合成单元对所述多路反馈信号进行功率合成，输出接收信号提供了本申请所述技术方案通过MFC技术将毫米波器件集成在单个芯片载体上，从而减少电路中芯片的数量，在保证器件性能的前提下，到达缩减电路尺寸进行高密度集成的效果。
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公开(公告)号：CN107681238A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710786842.8
申请日：2017-09-04
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明提供了一种基片集成波导环行器，包括三个基片集成波导，三个所述基片集成波导通过在双面覆有金属层的介质基片上设置三对两两平行的第一通孔构成；所述介质基片的中心具有用于容纳铁氧体片的第二通孔；所述介质基片的上表面设置有三个匹配微带线，三个所述匹配微带线分别位于三个所述基片集成波导的端口处，并通过50欧姆微带线连接至器件端口处；其中，所述第一通孔为矩形金属化通孔。本发明的基片集成波导环行器，相比于传统微带环行器，具有损耗低、功率容量高的优势；相比于传统波导环行器，具有体积小、易于平面集成的优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112321291A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011071585.8
申请日：2020-10-09
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高饱和低温烧结旋磁Ni系尖晶石铁氧体材料，该铁氧体材料化学分子式为Ni(1‑a‑b‑c)ZnaCubCocMndFe2‑dO4，其中，a、b、c和d的取值范围为：0.25
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公开(公告)号：CN109361043A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811250394.0
申请日：2018-10-25
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P1/36
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段基片集成波导隔离器，包括金属底座、介质基片、铁氧体片、陶瓷垫片和永磁体，介质基片上下表面覆有金属层；介质基片包含三个基片集成波导，基片集成波导由介质基片上设置的两个平行的第一通孔、两个平行的第一通孔之间的介质基片和介质基片上下表面的金属层构成；介质基片上设置有用于容纳铁氧体片的第二通孔；介质基片的上表面设置有三个匹配微带线；三个基片集成波导之间互成120°角，三个匹配微带线中的第一个和第二个匹配微带线由线性渐变微带线构成，第三个匹配微带线由基片集成波导的出口处延伸至薄膜电阻。本发明提供的技术方案兼具波导与微带隔离器的双重优点，具有低插损、高功率容量、小型化和易于平面化集成的优势。
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公开(公告)号：CN113745784A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110949992.2
申请日：2021-08-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P1/387
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种旋磁嵌入式微带环行器，包括：合金底板、旋磁基片、第一介质基板、第二介质基板、陶瓷垫片和永磁体；所述第二介质基板上设置有贯穿其上下表面的通孔，所述旋磁基片内嵌于第二介质基板的通孔中；所述旋磁基片的下表面和第二介质基板的下表面都固定于合金底板的上表面；第二介质基板的上表面与第一介质基板的下表面粘接；第一介质基板的上表面设置有微带电路图案；第二介质基板及旋磁基片的下表面设置有连续的金属膜。本发明通过将介质基片分层，把微带电路置于上层介质基片表面，不需要通过复杂的异质材料集成工艺即可有效的解决旋磁基片与介质基片分离后过渡处微带电路不连续的问题，实现了微波信号的连续传输。
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公开(公告)号：CN107845852A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201710999154.X
申请日：2017-10-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P1/38
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明提供了一种复合基片式微带环行器，包括铁氧体基片和介质基片组成的铁氧体-介质基片；所述介质基片上设置有通孔；所述铁氧体基片固定在介质基片上的通孔中；所述铁氧体-介质基片的上下表面都镀覆有金属层，其中上表面设置有微带电路，下表面设置有连续的金属层；所述微带电路中的环行结区微带电路设置于铁氧体基片上；所述微带电路中的匹配微带电路设置于介质基片上；所述微带电路的上方设置有陶瓷垫片和永磁体；所述铁氧体-介质基片被固定于金属底座上。本发明的复合基片式微带环行器，相比于传统的全铁氧体基片式微带环行器，具有体积小和损耗低的优势，适用于表面贴装和高度集成化的微波电路中。
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公开(公告)号：CN107845852B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201710999154.X
申请日：2017-10-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P1/38
Abstract: 本发明提供了一种复合基片式微带环行器，包括铁氧体基片和介质基片组成的铁氧体‑介质基片；所述介质基片上设置有通孔；所述铁氧体基片固定在介质基片上的通孔中；所述铁氧体‑介质基片的上下表面都镀覆有金属层，其中上表面设置有微带电路，下表面设置有连续的金属层；所述微带电路中的环行结区微带电路设置于铁氧体基片上；所述微带电路中的匹配微带电路设置于介质基片上；所述微带电路的上方设置有陶瓷垫片和永磁体；所述铁氧体‑介质基片被固定于金属底座上。本发明的复合基片式微带环行器，相比于传统的全铁氧体基片式微带环行器，具有体积小和损耗低的优势，适用于表面贴装和高度集成化的微波电路中。
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