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公开(公告)号:CN107943732B
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201711162979.2
申请日:2017-11-21
Applicant: 北京宇航系统工程研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Inventor: 张霖 , 韩凯 , 严帅 , 王昕 , 祝京 , 王林 , 罗兴科 , 静广宇 , 魏来 , 周天熠 , 张大铭 , 李萌 , 辛海华 , 汪文博 , 吴茜 , 赵雪梅 , 耿培涛 , 李皓伟 , 万端华 , 马蔚鹏
Abstract: 本发明一种基于国产化FPGA器件实现1553B总线模块,包括数据通信接口芯片、FPGA芯片、1553B总线协议芯片B61580;FPGA芯片负责处理1553B总线协议芯片B61580输出的总线数据,然后通过数据通信接口芯片发送给外部其他产品进行数据处理。所述FPGA芯片内部逻辑采用自顶向下设计,逻辑功能模块包括顶层模块、ACE读写接口模块、初始化模块、协议处理模块、用户功能模块和接口管理模块。本发明克服传统的1553B总线模块的实现方案为DSP+CPLD+1553B总线协议芯片,方案构成复杂且不够灵活的不足。
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公开(公告)号:CN107943732A
公开(公告)日:2018-04-20
申请号:CN201711162979.2
申请日:2017-11-21
Applicant: 北京宇航系统工程研究所 , 中国运载火箭技术研究院
Inventor: 张霖 , 韩凯 , 严帅 , 王昕 , 祝京 , 王林 , 罗兴科 , 静广宇 , 魏来 , 周天熠 , 张大铭 , 李萌 , 辛海华 , 汪文博 , 吴茜 , 赵雪梅 , 耿培涛 , 李皓伟 , 万端华 , 马蔚鹏
Abstract: 本发明一种基于国产化FPGA器件实现1553B总线模块,包括数据通信接口芯片、FPGA芯片、1553B总线协议芯片B61580;FPGA芯片负责处理1553B总线协议芯片B61580输出的总线数据,然后通过数据通信接口芯片发送给外部其他产品进行数据处理。所述FPGA芯片内部逻辑采用自顶向下设计,逻辑功能模块包括顶层模块、ACE读写接口模块、初始化模块、协议处理模块、用户功能模块和接口管理模块。本发明克服传统的1553B总线模块的实现方案为DSP+CPLD+1553B总线协议芯片,方案构成复杂且不够灵活的不足。
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公开(公告)号:CN109613342B
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN201811409407.4
申请日:2018-11-23
Applicant: 北京宇航系统工程研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01R29/08
Abstract: 本发明公开了一种运载火箭电磁辐射发射分布式测量方法,通过在运载火箭仪器舱内、外布置测点,采用分布式测量手段在单次模飞流程中同时获取运载火箭模飞流程中仪器舱内外的电磁辐射发射特征数据,大大的减少了模飞流程次数,从而降低了测量风险,提高了测量精度。同时本发明方法可以利用实时频谱捕获及存储技术获取运载火箭模飞流程中的辐射发射,为航天器电磁兼容性评估提供技术支撑。
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公开(公告)号:CN109613342A
公开(公告)日:2019-04-12
申请号:CN201811409407.4
申请日:2018-11-23
Applicant: 北京宇航系统工程研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01R29/08
CPC classification number: G01R29/0814
Abstract: 本发明公开了一种运载火箭电磁辐射发射分布式测量方法,通过在运载火箭仪器舱内、外布置测点,采用分布式测量手段在单次模飞流程中同时获取运载火箭模飞流程中仪器舱内外的电磁辐射发射特征数据,大大的减少了模飞流程次数,从而降低了测量风险,提高了测量精度。同时本发明方法可以利用实时频谱捕获及存储技术获取运载火箭模飞流程中的辐射发射,为航天器电磁兼容性评估提供技术支撑。
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公开(公告)号:CN201285411Y
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200820178505.7
申请日:2008-10-31
Applicant: 北京宇航系统工程研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种遥测系统用缓变直流信号三端隔离测量装置,该装置包括三端隔离放大器D1,输入端的缓变直流信号分压电阻R1、R2、滤波电容C1,一级反馈、放大电阻RF、RA,二级反馈、放大电阻RX、RK,输出端保护电阻R3、上拉电阻R4、滤波电容C4、对输出信号正负限幅的二级管V1、V2,以及负载匹配电阻RB和三端隔离放大器D1二级输出电压正、负端的滤波电容C2、C3;本实用新型所述装置隔离性能好,精度和可靠性高,电路器件参数配置合理,能够实现测量精度以及零位的稳定性。
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公开(公告)号:CN201285259Y
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200820135835.8
申请日:2008-10-09
Applicant: 北京宇航系统工程研究所
IPC: F42B15/00
Abstract: 本实用新型属于电子设备外壳,具体是一种用于箭/弹载电子设备的串屉式外壳。目的是提供一种既能满足电子设备的力学环境及电气环境要求,又具有良好可扩展性的用于箭/弹载电子设备的串屉式外壳。它包括一个底座,一个盖板和数量可变的单元屉,单元屉叠放在盖板和底座之间,盖板、单元屉和底座相应位置均设置有相通的螺孔,螺孔中穿过固定连接用螺钉;单元屉整体呈方框形,沿其内壁上部设有垂直于内壁表面的方框形平台,单元屉下部设置有与平台配合的凸起,单元屉叠放时,各个单元屉紧密贴合。本实用新型的主要优点在于:操作性好、扩展性好、产品外形一致性好、产品刚性好、电磁兼容性好。
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