公开(公告)号：CN119792639A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202510030491.2

申请日：2025-01-08

Applicant: 北京化工大学 ,  北京大学第三医院(北京大学第三临床医学院)

Inventor： 李好义 ,  田鑫哲 ,  徐雁 ,  杜灿灿 ,  高冠英 ,  朱一川 ,  葛思远 ,  阎华 ,  丁玉梅 ,  杨卫民 ,  谭晶

IPC: A61L27/18 ,  A61L27/12 ,  A61L27/50 ,  A61L27/54 ,  A61L27/58 ,  A61F2/34 ,  D04H1/728 ,  D04H1/732 ,  D01D5/00

Abstract: 本发明公开一种可降解组织工程盂唇支架及其制备方法，以可降解聚合物以及无机组分为原料，基于熔体静电纺丝工艺，在电场和气流场的牵伸作用将熔融态的原料拉伸成纤维，纤维附着在接收滚筒上，得到高度取向的纤维束或纤维膜。通过喷涂或者浸泡对纤维束或纤维膜负载含小分子药物岩白菜素以及转化生长因子β1聚乳酸‑羟基乙酸共聚物(PLGA)微球，将负载完成后的取向纤维束或取向纤维膜进行卷曲获得取向纤维聚集体，将得到的取向纤维聚集体放入预先制作的模具定型，一段时间后得到盂唇支架。本发明所制备的盂唇支架具有仿生结构、无溶剂、强度高和生物相容性好等优点，模仿了天然盂唇由高度取向的周向运行的胶原纤维束组成的基本结构，具有高拉伸强度。

公开(公告)号：CN116603101B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202310890031.8

申请日：2023-07-20

Applicant: 北京大学第三医院(北京大学第三临床医学院)

Inventor： 刘振龙 ,  梁晓龙 ,  杜灿灿 ,  吴睿麒 ,  敖英芳

IPC: A61L27/18 ,  A61L27/04 ,  A61L27/54 ,  A61L27/56

Abstract: 本发明属于医药领域，具体涉及一种金‑硅质体‑聚己内酯支架体系及其制备方法和用途。该金‑硅质体‑聚己内酯支架体系通过硅氧键与金纳米颗粒组装成金‑硅质体，进行生长因子的控释应用于腱骨愈合的治疗中，实现了将促进成骨的金纳米颗粒通过金硫键与硅质体连接，并实现了超声触发硅质体释放包载的生长因子，促进成骨的同时实现生长因子稳定可控的释放。

公开(公告)号：CN116603101A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310890031.8

申请日：2023-07-20

Applicant: 北京大学第三医院(北京大学第三临床医学院)

Inventor： 刘振龙 ,  梁晓龙 ,  杜灿灿 ,  吴睿麒 ,  敖英芳

IPC: A61L27/18 ,  A61L27/04 ,  A61L27/54 ,  A61L27/56

Abstract: 本发明属于医药领域，具体涉及一种金‑硅质体‑聚己内酯支架体系及其制备方法和用途。该金‑硅质体‑聚己内酯支架体系通过硅氧键与金纳米颗粒组装成金‑硅质体，进行生长因子的控释应用于腱骨愈合的治疗中，实现了将促进成骨的金纳米颗粒通过金硫键与硅质体连接，并实现了超声触发硅质体释放包载的生长因子，促进成骨的同时实现生长因子稳定可控的释放。