-
公开(公告)号：CN118243001A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410297629.0
申请日：2024-03-15
Applicant: 北京信息科技大学
Abstract: 本申请涉及传感器温度补偿领域，公开了一种基于负膨胀材料的光纤光栅应变增敏基片结构，包括由β锂霞石材料制成的基片，所述基片具有双U型设计，利用其负膨胀特性，结合双U型臂结构，以增强应变传感的灵敏度并实现对温度变化的补偿，β锂霞石材料因其负膨胀性质，能在温度变化时通过热收缩补偿光纤光栅波长的漂移，所述基片设计为可粘贴于待测样件上，适用于高低温极端环境下的应变测量，所述基片的β锂霞石材料通过真空烧结制备，并切割加工成所需的基片形状。通过利用负膨胀材料特性实现传感器温度减敏化，并设计双U型臂结构，提升应变灵敏度，具有轻型化、抗热震性好、精度高优点，适用于高低温极端环境下的应变测量。
Search Results
1
records
(took 0.024 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
