公开(公告)号：CN100380583C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03806885.0

申请日：2003-03-26

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 江口秀幸 ,  吉井崇 ,  杉村浩 ,  田村章

IPC: H01L21/027 ,  G03F1/16 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F1/20

Abstract: 一种电路图形的分割方法，包括将电路图形分割成包括第一互补图形和第二互补图形的多个互补图形，用于形成与各个互补图形相对应的互补型板掩模版，所述第一互补图形具有支撑部宽度W1和长度L1的一端支撑梁状构件图形，所述第二互补图形具有支撑部宽度W2和长度L2的两端支撑梁状构件图形。进行上述电路图形的分割，使得上述一端支撑梁状构件图形的长径比A1(L1/W1)在100或其以下，上述两端支撑梁状构件图形的长径比A2(L2/W2)在150或其以下。

公开(公告)号：CN1643654A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806885.0

申请日：2003-03-26

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 江口秀幸 ,  吉井崇 ,  杉村浩 ,  田村章

IPC: H01L21/027 ,  G03F1/16 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F1/20

Abstract: 一种电路图形的分割方法，包括将电路图形分割成包括第一互补图形和第二互补图形的多个互补图形，用于形成与各个互补图形相对应的互补掩模版，所述第一互补图形具有支承部宽度W1和长度L1的一端支承梁状构件图形，所述第二互补图形具有支承部宽度W2和长度L2的两端支承梁状构件图形。进行上述电路图形的分割，使得上述一端支承梁状构件图形的细长比A1(L1/W1)在100或其以下，上述两端支承梁状构件图形的细长比A2(L2/W2)在150或其以下。

公开(公告)号：CN103889499A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280053053.9

申请日：2012-10-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 杉村浩

IPC: A61M37/00

CPC classification number: A61M37/0015 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0038 ,  A61M2037/0053 ,  A61M2210/04 ,  B29C41/00 ,  B29C67/00 ,  B29C70/68

Abstract: 一种中空针状体的制造方法，制造在内部具有中空部的中空针状体，包括：制作在表面具有构成所述中空部的至少一部分的槽的第1针状体基材的工序；和用覆盖部件将所述第1针状体基材的包含槽的面覆盖的工序。

公开(公告)号：CN103889499B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201280053053.9

申请日：2012-10-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 杉村浩

IPC: A61M37/00

CPC classification number: A61M37/0015 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0038 ,  A61M2037/0053 ,  A61M2210/04 ,  B29C41/00 ,  B29C67/00 ,  B29C70/68

Abstract: 一种中空针状体的制造方法，制造在内部具有中空部的中空针状体，包括：制作在表面具有构成所述中空部的至少一部分的槽的第1针状体基材的工序；和用覆盖部件将所述第1针状体基材的包含槽的面覆盖的工序。