公开(公告)号：CN109964544A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201780071565.0

申请日：2017-12-01

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 高城总夫 ,  中村清智

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 电子部件具有：玻璃基材(100)，其形成有将两面贯通的贯通孔(101)；绝缘树脂层(120)，其层叠于玻璃基材(100)的两面，在内部形成有镀铜层(103)；以及电容器(109)，其具有形成于镀铜层(103)上的下部电极(110)、层叠形成于下部电极(110)上的电介质层(111)以及层叠形成于电介质层(111)上的上部电极(112)，上部电极(112)的沿着镀铜层(103)的面的区域形成为小于电介质层(111)的沿着镀铜层(103)的面的区域以及下部电极(110)的沿着镀铜层(103)的面的区域，由此形成具有可靠性较高的MIM构造的薄膜电容器的玻璃芯基板，并且能够实现小型化·薄型化·高度可靠化。

公开(公告)号：CN109964544B

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN201780071565.0

申请日：2017-12-01

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 高城总夫 ,  中村清智

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 电子部件具有：玻璃基材(100)，其形成有将两面贯通的贯通孔(101)；绝缘树脂层(120)，其层叠于玻璃基材(100)的两面，在内部形成有镀铜层(103)；以及电容器(109)，其具有形成于镀铜层(103)上的下部电极(110)、层叠形成于下部电极(110)上的电介质层(111)以及层叠形成于电介质层(111)上的上部电极(112)，上部电极(112)的沿着镀铜层(103)的面的区域形成为小于电介质层(111)的沿着镀铜层(103)的面的区域以及下部电极(110)的沿着镀铜层(103)的面的区域，由此形成具有可靠性较高的MIM构造的薄膜电容器的玻璃芯基板，并且能够实现小型化·薄型化·高度可靠化。