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发明公开
有机硅组合物及其固化物审中-实审

公开(公告)号：CN117043277A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023154.5

申请日：2022-03-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石田一马 , 坂本晶

IPC: C08L83/07

Abstract: 包含(A)在1分子中具有至少一个与硅原子键合的烯基、25℃下的粘度为0.01～100Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)在1分子中具有至少一个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：0.1～100质量份、(C)加成反应催化剂、和(D)平均粒径为100μm以下、形状彼此不同的2种以上的实心无机填料：10～500质量份的有机硅组合物可形成即使不使用中空无机填料、高频下的储能模量也高、低频下的储能模量也低的固化物。

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