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发明公开
用于转移微小结构体的基板及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN113675128A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110525063.9

申请日：2021-05-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 上田修平 , 竹内正树 , 山崎裕之 , 塚田健斗

IPC: H01L21/683 , C03C17/30

Abstract: 本发明涉及用于转移微小结构体的基板及其制造方法。提供一种具有刻印标记的用于转移微小结构体(例如微型LED)的基板。该用于转移微小结构体的基板不易引起读取装置中发生的刻印标记的读取错误，并且能够稳定地、连续地读取刻印标记。一种用于转移微小结构体的基板，包括：合成石英玻璃基板，和设置于合成石英玻璃基板的正面的有机硅压敏粘合剂层。所述基板的正面设置有刻印标记。

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