喷墨打印头及其制造方法、所用的基板和喷墨打印设备

    公开(公告)号:CN103895350B

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201310741565.0

    申请日:2013-12-27

    Abstract: 本发明涉及喷墨打印头及其制造方法、所用的基板和喷墨打印设备。该喷墨打印头用的基板包括:基体;多个加热电阻器,用于加热墨,其中所述加热电阻器设置在基体上,并且在所述加热电阻器通电的情况下产生热;第一保护层,其设置在所述加热电阻器上并具有绝缘特性;以及第二保护层,其设置在所述第一保护层上并具有导电性。第二保护层包括:个别部,其设置成个别覆盖多个所述加热电阻器;共用部,用于连接所述个别部;以及连接部,其配置在所述个别部和所述共用部之间并用于连接所述个别部和所述共用部。所述连接部设置在要与墨相接触的位置处并且包含利用与墨的电化学反应改变成绝缘膜的材料。

    喷墨打印头及其制造方法、所用的基板和喷墨打印设备

    公开(公告)号:CN103895350A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310741565.0

    申请日:2013-12-27

    Abstract: 本发明涉及喷墨打印头及其制造方法、所用的基板和喷墨打印设备。该喷墨打印头用的基板包括:基体;多个加热电阻器,用于加热墨,其中所述加热电阻器设置在基体上,并且在所述加热电阻器通电的情况下产生热;第一保护层,其设置在所述加热电阻器上并具有绝缘特性;以及第二保护层,其设置在所述第一保护层上并具有导电性。第二保护层包括:个别部,其设置成个别覆盖多个所述加热电阻器;共用部,用于连接所述个别部;以及连接部,其配置在所述个别部和所述共用部之间并用于连接所述个别部和所述共用部。所述连接部设置在要与墨相接触的位置处并且包含利用与墨的电化学反应改变成绝缘膜的材料。

    液体喷射头
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101612830A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910148099.9

    申请日:2009-06-24

    Abstract: 本发明提供一种液体喷射头。在液体喷射头基板上,上部保护层不但与构成如喷射口等流量形成构件的树脂层接触,而且与所形成的通道内的热产生部中的墨接触。上部保护层包含铱和硅。上部保护层被构造成,在与墨和树脂层接触的表面,Ir100-xSix满足15at.%≤X≤30at.%的硅含有率,X随着上部保护层中的位置接近粘着层而趋于零。结果,通过满足上述硅含有率,在上部保护层与流路形成构件接触的界面处,与仅使用铱的情况相比,可以改善与树脂制的流路形成构件的粘着性。

    液体喷出头和基板
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104275932A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201410323341.2

    申请日:2014-07-08

    Abstract: 本发明涉及一种液体喷出头和基板。所述液体喷出头包括:喷出口,用于喷出液体;液室,其与所述喷出口相连通;以及基板,其具有:发热电阻器,其配置在所述液室内的与所述喷出口相对应的位置;以及气泡检测装置,其配置在所述发热电阻器上,用于通过检测由于所述发热电阻器的发热而产生的气泡来控制所述发热电阻器的驱动。所述气泡检测装置具有配置在所述液室内的两个电极,并且当在与所述基板垂直的方向上观看时,所述两个电极中的一个电极配置在与所述发热电阻器重叠的位置,而所述两个电极中的另一电极配置在不与所述发热电阻器重叠的位置。

    液体喷射头
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101612830B

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN200910148099.9

    申请日:2009-06-24

    Abstract: 本发明提供一种液体喷射头。在液体喷射头基板上,上部保护层不但与构成如喷射口等流量形成构件的树脂层接触,而且与所形成的通道内的热产生部中的墨接触。上部保护层包含铱和硅。上部保护层被构造成,在与墨和树脂层接触的表面,Ir100-xSix满足15at.%≤X≤30at.%的硅含有率,X随着上部保护层中的位置接近粘着层而趋于零。结果,通过满足上述硅含有率,在上部保护层与流路形成构件接触的界面处,与仅使用铱的情况相比,可以改善与树脂制的流路形成构件的粘着性。

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