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公开(公告)号：CN108811523B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780014718.8
申请日：2017-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。
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公开(公告)号：CN111201842B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201880065601.7
申请日：2018-06-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面，印刷电路板包括：绝缘基膜；导电图案，该导电图案被部分地层叠在基膜的表面侧上；涂层，该涂层被层叠在包括基膜和导电图案并且具有部分地暴露导电图案的开口部的层叠结构的表面上；以及镀锡层，该镀锡层层叠在从开口部暴露的导电图案的表面上，其中，以开口部的内边缘作为基端，涂层从导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。
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公开(公告)号：CN110999546B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201880053298.9
申请日：2018-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：绝缘层，其具有通孔；导电层，其层叠在通孔的内周面上；以及金属镀层，其层叠在导电层的一个表面上并且层叠在绝缘层的两个表面上，所述一个表面在绝缘层侧表面的相反侧。绝缘层的平均厚度为5μm以上且50μm以下；金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下；通孔的孔径从通孔在绝缘层的一个表面中的第一端朝着通孔在绝缘层的另一表面中的第二端逐渐增大；通孔在第一端处的孔径为金属镀层的平均厚度的1.5倍以上且2.5倍以下；并且通孔在第二端处的孔径为通孔在第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下。
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公开(公告)号：CN111201842A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201880065601.7
申请日：2018-06-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面，印刷电路板包括：绝缘基膜；导电图案，该导电图案被部分地层叠在基膜的表面侧上；涂层，该涂层被层叠在包括基膜和导电图案并且具有部分地暴露导电图案的开口部的层叠结构的表面上；以及镀锡层，该镀锡层层叠在从开口部暴露的导电图案的表面上，其中，以开口部的内边缘作为基端，涂层从导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110999546A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880053298.9
申请日：2018-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：绝缘层，其具有通孔；导电层，其层叠在通孔的内周面上；以及金属镀层，其层叠在导电层的一个表面上并且层叠在绝缘层的两个表面上，所述一个表面在绝缘层侧表面的相反侧。绝缘层的平均厚度为5μm以上且50μm以下；金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下；通孔的孔径从通孔在绝缘层的一个表面中的第一端朝着通孔在绝缘层的另一表面中的第二端逐渐增大；通孔在第一端处的孔径为金属镀层的平均厚度的1.5倍以上且2.5倍以下；并且通孔在第二端处的孔径为通孔在第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下。
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公开(公告)号：CN108811523A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201780014718.8
申请日：2017-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。
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公开(公告)号：CN111418272B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201880075688.6
申请日：2018-11-23
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本公开的一个实施例的柔性印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性能；第一导电图案，其层叠在基膜上并且覆盖有金、镍或防锈材料；以及第二导电图案，其层叠在基膜上并且覆盖有锡或焊料。
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公开(公告)号：CN202111939U
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201120148776.X
申请日：2011-05-11
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor： 冈上润一
Abstract: 本实用新型提供一种挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备，该挠性印刷配线板的连接构造为，具有ACF(21)，其被第1及第2挠性印刷配线板(11、12)的电极排组夹持，并与该电极排组连接，在第1及第2挠性印刷配线板的至少其中一个上，将用于对上述电极排组进行位置匹配的引导孔(23a、23b)除去，从而可以在将具有引导孔等的2个挠性印刷配线板夹持ACF并高精度地进行位置匹配，从而高效地将电极间以导电方式连接的同时，促进小型化。
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