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发明公开
印刷布线板用基板审中-实审

公开(公告)号：CN118266273A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202280076530.7

申请日：2022-11-11

Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 入口亮 , 冈田一诚

IPC: H05K3/18 , H05K3/38

Abstract: 本公开的印刷布线板用基板具备包含热塑性树脂的基材层、金属纳米粒子层及镀敷层，上述基材层、上述金属纳米粒子层及上述镀敷层依次层叠，上述金属纳米粒子层中的一部分金属纳米粒子埋设于上述基材层。

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