公开(公告)号：CN1116715A

公开(公告)日：1996-02-14

申请号：CN94107616.4

申请日：1994-12-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 濑村滋 ,  齐藤真秀 ,  油井大 ,  平井茂 ,  石川真二

IPC: G02B6/00

CPC classification number: G02B6/30

Abstract: 一种光学器件模件，包括由已述组成的一个模件体，即一个光学器件，一个与光学器件一端耦合支持第一光纤的第一光纤连接器，以及与光学器件另一端耦合支持第二光纤的第二光纤连接器；以及一个用树脂如环氧树脂，氨酯树脂涂在模件体上而整个地模塑的壳体。几乎整个模件体被涂以整个地模塑的环氧树脂，从而模件体能有效地防护外界的热，湿气，机械震动等。

公开(公告)号：CN1102886A

公开(公告)日：1995-05-24

申请号：CN94105823.9

申请日：1994-05-25

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 平井茂 ,  栗间一典 ,  齐藤真秀 ,  油井大 ,  服部知之 ,  菅沼宽

IPC: G02B6/10

Abstract: 根据本发明所述的光波导模块包括制有光波导的光波导衬底、安装光波导衬底的光波导支座、支承光纤的光纤连接器和安装光纤连接器的光纤支座，在对准光波导和光纤的同时使光波导支座和光纤支座的端面彼此相接，光波导衬底和光纤连接器的端面的粘接至少部分地通过一间隙，具有与光波导和光纤匹配的折射率的介质填充在该间隙。因而，对准时不会磨损或受损伤，通过填充硬化匹配剂可获得稳定的耦合特性。

公开(公告)号：CN1049502C

公开(公告)日：2000-02-16

申请号：CN94108304.7

申请日：1994-07-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 石川真二 ,  菅沼宽 ,  油井大 ,  濑村滋 ,  齐藤真秀 ,  平井茂

IPC: G02B6/30

CPC classification number: G02B6/30 ,  G02B6/4212

Abstract: 本发明所揭示的光纤与光波导的耦合结构包括：一组光纤，一个具有将光纤夹持其间的第一和第二构件的光纤配列接头，一个具有一片在表面上形成一组光波导的波导基片的波导装置，以及一层夹在光纤配列接头和波导装置粘合端面之间的光致固粘合剂。第一构件用不透光的材料制造，而在光纤配列接头端面与波导装置端面相对的至少部分区域，光纤配列接头和波导装置至少有一个在其端面附近部分是用可透过使粘合剂固化的光的透光材料制造的。

公开(公告)号：CN1100813A

公开(公告)日：1995-03-29

申请号：CN94108304.7

申请日：1994-07-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 石川真二 ,  菅沼宽 ,  油井大 ,  濑村滋 ,  齐藤真秀 ,  平井茂

IPC: G02B6/30

CPC classification number: G02B6/30 ,  G02B6/4212

Abstract: 本发明所揭示的光纤与光波导的耦合结构包括：一组光纤，一个具有将光纤夹持其间的第一和第二构件的光纤配列接头，一个具有一片在表面上形成一组光波导的波导基片的波导装置，以及一层夹在光纤配列接头和波导装置粘合端面之间的光致固粘合剂。第一构件用不透光的材料制造，而在光纤配列接头端面与波导装置端面相对的至少部分区域，光纤配列接头和波导装置至少有一个在其端面附近部分是用可透过使粘合剂固化的光的透光材料制造的。

公开(公告)号：CN1043592C

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN94107616.4

申请日：1994-12-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 濑村滋 ,  齐藤真秀 ,  油井大 ,  平井茂 ,  石川真二

IPC: G02B6/30

CPC classification number: G02B6/30

Abstract: 一种光学器件模件，包括由以述组成的一个模件体，即一个光学器件，一个与光学器件一端耦合支持第一光纤的第一光纤连接器，以及与光学器件另一端耦合支持第二光纤的第二光纤连接器；以及一个用树脂如环氧树脂，氨脂树脂涂在模件体上而整个地模塑的壳体。几乎整个模件体被涂以整个地模塑的环氧树脂，从而模件体能有效地防护外界的热，湿气，机械震动等。

公开(公告)号：CN1178584A

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：CN97190045.0

申请日：1997-01-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 油井大 ,  齐藤真秀

IPC: G02B6/30

Abstract: 本发明涉及光波导模块,该模块具备有下述构造:减少用于收纳用来在光纤之间进行光学性连接的光波导器件的封装部件的个数,同时对起因于环境的温度变化的应力或从外部进行作用的冲击等保护该光波导器件。该光波导模块具备可用已把光波导器件覆盖起来的缓冲保护材料直接粘接的增强构件。该增强构件是两端被弯成相互面对面的板构件,把已被缓冲保护材料覆盖了起来的光波导器件全体收纳于其内部空间中。