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公开(公告)号：CN116918462A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202180094520.1
申请日：2021-12-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 一种高频电路，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层；第一接地，配置于形成第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与第二绝缘层相对的第一面上；第一布线和第二布线，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与第一绝缘层相对的第三面上；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着第四面的方向上相互隔离地配置的第一端部与第二端部之间，并贯穿第一绝缘层和第二绝缘层而连接至第一接地和第二接地，第一屏蔽过孔的平行于第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。
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公开(公告)号：CN118451790A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280077682.9
申请日：2022-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：第一绝缘层，具有第一主面及第二主面，第二主面为与第一主面相对的面；第一布线图案、第二布线图案和第一接地图案，配置于第二主面上、且在俯视观察时沿第一方向延伸；第二接地图案，配置于第一主面上；粘接层，以覆盖第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案的方式配置于第二主面上；第二绝缘层，配置于粘接层上、且具有第三主面及第四主面，第三主面朝向粘接层一侧，第四主面为与第三主面相对的面；第三接地图案，配置于第四主面上；以及第一导体层和第二导体层。
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公开(公告)号：CN119343605A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380046024.8
申请日：2023-05-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G01R1/073
Abstract: 串扰测定方法具备：准备印刷布线板的工序，印刷布线板具有第一信号图案、第二信号图案以及接地图案，第一信号图案和第二信号图案在第一方向上隔开间隔地排列且沿着与第一方向正交的第二方向延伸，接地图案在第一方向上配置于第一信号图案与第二信号图案之间且沿着第二方向延伸；准备探针的工序，探针具有第一测针、第二测针以及由导电性材料形成的屏蔽板；以及测定第一信号图案与第二信号图案之间的串扰的工序。第一测针及第二测针各自具有顶端和基端，基端是与顶端相对一侧的端。第一测针的顶端及第二测针的顶端分别与第一信号图案及第二信号图案接触。
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公开(公告)号：CN118303138A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280077681.4
申请日：2022-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：第一绝缘层，具有第一主面及第二主面，第二主面是与第一主面相对的面；第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案，配置于第二主面上、且在俯视观察时沿第一方向延伸；第二接地图案，配置于第一主面上；粘接层，以覆盖第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案的方式配置于第二主面上；第二绝缘层，配置于粘接层上、且具有第三主面及第四主面，第三主面朝向粘接层侧，第四主面是与第三主面相对的面；第三接地图案，配置于第四主面上；以及第一导体层。
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