公开(公告)号：CN105531779A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480049812.3

申请日：2014-08-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈木君光

IPC: H01G9/08 ,  H01G9/048

CPC classification number: H01G9/151 ,  H01G9/012 ,  H01G9/08 ,  H01G9/10

Abstract: 电解电容器(100)具有：电解电容器元件(10)，其通过将依次叠层阴极箔、隔膜和阳极箔而成的叠层膜进行卷绕而形成；和模制树脂(20)，由环氧树脂组合物的固化物构成，并且覆盖电解电容器元件(10)的至少一部分。上述环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)和结晶性二氧化硅(B)。

公开(公告)号：CN116457387A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202180077136.0

申请日：2021-11-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野辽介 ,  鹈木君光 ,  佐藤一史

IPC: C08G59/62

Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和氧化铝粉末，所述半导体密封用树脂组合物的特征在：该半导体密封用树脂组合物的固化物的α射线量为0.002count/cm2·h以下，该半导体密封用树脂组合物的固化物的利用激光闪光法测量时的热导率为4.0W/m·K以上。

公开(公告)号：CN117677651A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280048909.7

申请日：2022-07-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈木君光 ,  松永隆秀

IPC: C08G59/40 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08K5/544 ,  C08K3/013

Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、包含酚醛树脂(B1)和活性酯树脂(B2)的固化剂(B)、以及固化促进剂(C)，活性酯树脂(B2)具有通式(1)所示的结构，固化促进剂(C)含有选自四苯基鏻‑4,4′‑磺酰二酚盐、四苯基鏻双(萘‑2,3‑二氧)苯基硅酸盐、4‑羟基‑2‑(三苯基鏻)酚盐中的1种或2种以上。