公开(公告)号：CN113195631A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980084285.2

申请日：2019-12-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  远藤将

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/54 ,  C08L39/04

Abstract: 用于激光直接成型的LDS用热固性树脂组合物含有(A)热固性树脂、(B)无机填料、(C)通过照射活性能量射线而形成金属核的非导电性金属化合物和(D)偶联剂，成分(A)含有选自环氧树脂和双马来酰亚胺树脂中的1种以上，该LDS用热固性树脂组合物满足以下条件1或条件2中的至少一个条件，条件1：成分(B)中，具有1μm以上20μm以下的粒径的颗粒的比例相对于成分(B)整体为40体积％以上95体积％以下；条件2：LDS用热固性树脂组合物的崩溃角为35°以下。

公开(公告)号：CN101379107B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200780004690.6

申请日：2007-03-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤将 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/30 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08G59/245 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3254 ,  H01L23/293 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于半导体密封的树脂组合物，其含有环氧树脂(A)；含有两个或更多酚羟基的酚类化合物(B)；无机填料(C)和固化促进剂(D)。环氧树脂(A)含有式(1)所示的环氧树脂(a1)，并且当组合物在85℃和85％相对湿度受潮168小时时，该树脂组合物的吸湿率为0.22重量％或更少。

公开(公告)号：CN101379107A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004690.6

申请日：2007-03-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤将 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/30 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08G59/245 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3254 ,  H01L23/293 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于半导体密封的树脂组合物，其含有环氧树脂(A)；含有两个或更多酚羟基的酚类化合物(B)；无机填料(C)和固化促进剂(D)。环氧树脂(A)含有式(1)所示的环氧树脂(a1)，并且当组合物在85℃和85％相对湿度受潮168小时时，该树脂组合物的吸湿率为0.22重量％或更少。