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公开(公告)号:CN114868465B
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202080089057.7
申请日:2020-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的具有电磁屏蔽性的框体(121)具有:树脂成型体(101),其为热固性树脂组合物的固化物;和镀层(103),其设置于树脂成型体(101)(固化物)的表面上,镀层(103)包括Cu层(第一镀层(105)),Cu层(第一镀层(105))的厚度为2μm以上30μm以下。
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公开(公告)号:CN114868465A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202080089057.7
申请日:2020-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的具有电磁屏蔽性的框体(121)具有:树脂成型体(101),其为热固性树脂组合物的固化物;和镀层(103),其设置于树脂成型体(101)(固化物)的表面上,镀层(103)包括Cu层(第一镀层(105)),Cu层(第一镀层(105))的厚度为2μm以上30μm以下。
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