公开(公告)号：CN119978707A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202410358026.7

申请日：2024-03-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野辽介 ,  高本真

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K7/18 ,  C08K5/315

Abstract: 本发明提供提高了对于铜的密合性和流动性的平衡的密封用树脂组合物。本发明的密封用树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和芥酸腈，其中，上述密封用树脂组合物中的上述芥酸腈的含量为90ppm以上5000ppm以下。

公开(公告)号：CN119798930A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202410358616.X

申请日：2024-03-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野辽介 ,  高本真

IPC: C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08L9/02 ,  C08L83/04 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供能够以更高水准得到良好的连续成型性的密封用树脂组合物。本发明的密封用树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)酚系固化剂、(C)无机填充材料和(D)丁二烯‑丙烯腈共聚物，上述密封用树脂组合物构成为满足以下的条件i。条件i：使用传递成型机，在配置有表面被镀铬的铜板的模具内，在模具温度175℃的条件下注入该密封用树脂组合物，以175℃加热300秒使其固化。所得到的上述密封用树脂组合物的固化物与上述铜板的模具剪切强度(速度300μm/sec、温度25℃)为7.0N/mm2以下。

公开(公告)号：CN116457387A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202180077136.0

申请日：2021-11-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野辽介 ,  鹈木君光 ,  佐藤一史

IPC: C08G59/62

Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和氧化铝粉末，所述半导体密封用树脂组合物的特征在：该半导体密封用树脂组合物的固化物的α射线量为0.002count/cm2·h以下，该半导体密封用树脂组合物的固化物的利用激光闪光法测量时的热导率为4.0W/m·K以上。