公开(公告)号：CN1099441C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN98801110.7

申请日：1998-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前田将克 ,  岩崎慎一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/24 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不含任何卤素化合物或锑化合物的半导体密封用环氧树脂组合物，有优异的阻燃性和显示良好的高温使用寿命和潮湿条件下的可靠性，以及一种半导体器件。半导体密封用环氧树脂组合物包括(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂固化剂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)钼酸锌作为必要组分，并用这种环氧树脂组合物密封半导体器件。

公开(公告)号：CN1236378A

公开(公告)日：1999-11-24

申请号：CN98801110.7

申请日：1998-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前田将克 ,  岩崎慎一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/24 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不含任何卤素化合物或锑化合物的半导体密封用环氧树脂组合物,有优异的阻燃性和显示良好的高温使用寿命和潮湿条件下的可靠性,以及一种半导体器件。半导体密封用环氧树脂组合物包括(A)环氧树脂,(B)酚醛树脂固化剂,(C)固化促进剂,(D)无机填料和(E)钼酸锌作为必要组分,并用这种环氧树脂组合物密封半导体器件。