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公开(公告)号：CN116457387A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180077136.0
申请日：2021-11-11
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 杉野辽介 , 鹈木君光 , 佐藤一史
IPC: C08G59/62
Abstract: 一种半导体密封用树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和氧化铝粉末，所述半导体密封用树脂组合物的特征在：该半导体密封用树脂组合物的固化物的α射线量为0.002count/cm2·h以下，该半导体密封用树脂组合物的固化物的利用激光闪光法测量时的热导率为4.0W/m·K以上。
