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公开(公告)号:CN102131340B
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201110020628.4
申请日:2011-01-12
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor: 森田清治
Abstract: 本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备,其在双面配线部中,可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路,并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接,对于弯曲部,可以进一步提高弯曲性,并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域,在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21),由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接,在弯曲部(220)中,仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。
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公开(公告)号:CN102131340A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN201110020628.4
申请日:2011-01-12
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor: 森田清治
Abstract: 本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备,其在双面配线部中,可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路,并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接,对于弯曲部,可以进一步提高弯曲性,并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域,在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21),由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接,在弯曲部(220)中,仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。
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公开(公告)号:CN202135402U
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201120185342.7
申请日:2011-06-02
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型提供一种双面挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备,在双面挠性印刷配线板(10)中,在绝缘性基材(11)的两个表面上层叠导电层,形成于导电层的任意一个或两个上的电极端子(12a)经由各向异性导电材料(30)与其他电极端子(22a)电连接,通过在具有电极端子(12a)这一侧的相反侧的表面上与电极端子对应的位置处,形成面积等于电极端子(12a)与绝缘性基材(11)接触的接触面(E)面积或者超过该接触面面积的平坦部(G),从而可以在进行热压接时,向电极端子施加均匀的载荷,由此可以进行稳定的热压接,实现电气及机械上的高连接可靠性。
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